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21ic小管家|  楼主 | 2018-4-4 14:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
利用DC / DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡
课程简介:
随着输出电流水平持续上升,电源PCB面积继续缩小,追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是,尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善,但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V,3A LMR33630提供了极好的测试案例,因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中,Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。
课程信息:



采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
课程简介:
采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
课程信息:


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877049204| | 2018-4-4 14:45 | 显示全部楼层
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LED2013| | 2018-4-4 14:53 | 显示全部楼层
赞叹~~~~~~~~~~~

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df_flying| | 2018-4-4 14:58 | 显示全部楼层
这个设计不错

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619888476| | 2018-4-4 15:09 | 显示全部楼层
很不错

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picasso101| | 2018-4-4 15:12 | 显示全部楼层
可以看看。。。

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mmuuss586| | 2018-4-4 15:35 | 显示全部楼层

支持;

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王栋春| | 2018-4-4 20:38 | 显示全部楼层
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muiscr76| | 2018-4-4 21:26 | 显示全部楼层
支持分享

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百川入海| | 2018-4-4 23:40 | 显示全部楼层
感谢分享。

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shanghaikp| | 2018-4-8 17:28 | 显示全部楼层
不错不错,长知识了
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xuanjun18| | 2018-4-9 09:06 | 显示全部楼层
不错不错,值得学习

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paotangsan| | 2018-9-4 10:00 | 显示全部楼层
他们之间的平衡点不好掌握

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