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日志

SOCAY硕凯TISP61089B在SLIC接口防护方案的应用

已有 838 次阅读2017-4-27 15:12 |系统分类:接口电路| SLIC接口, tisp61089b

       

一、应用背景: 

1.全球气候变暖,雷雨天气增多。 

2.传统半导体防护方案无法实现外部编程 

二、防护电路图: 

 SLIC接口防护方案电路图详见硕凯电子官网

使用硕凯器件: 

TSSTISP61089BVGKRM-167VBAT-170IPP(10/700μs)40A容值48pF,封装:SOP-8L

三、方案应用: 

1.PBX用户级交换机

2.VOIP网络电话机 

3.POTS传统电话机 

四、方案说明及注意事项: 

1.传统的半导体器件基础上增加两个门控三极管触发电路 

2.当出现共模正向浪涌时,二极管正向导通,实现低钳位

3.当出现共模负向浪涌时,门控三极管导通,半导体放电管导通

4.为保证远距离传输,最大参考电压可至-170V 

    5.可承受10/700-5/320μs组合波40A,更多接口防护方案设计、整改及防护器件选型可直接访问硕凯电子官网

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