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日志

Altium Designer使用心得(一):元件封装名后L M N的含义

已有 82 次阅读2018-7-5 22:59 |个人分类:PCB制版|系统分类:嵌入式系统| PCB、封装

在Altium Designer的PCB库中,元件的封装名称后面常有L M N三个字母,L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形状变化。

L 高密度

M 低密度

N 中等密度

密度等级L:最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件,可实现最高的元件组装密度。

密度等级M:最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中,典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级N:中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。


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