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电容短路分析
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1.制程部分
1.1 考虑此电容的位置，是否在板边或者容易受力折弯部分，受力导致内部陶瓷层与电极层错开，会引起不稳定性短路，此种失效模式在业界称为Bending crack。
此种失效模式下，电容内部发生轻微裂痕，外观无法观察，需要切片或是在100X显微镜下观察可发现；
表现为Capacitance不稳定，用Anglent 4287测试容值发生变化（一般是变小)，但IR仍然存在，不会为0，受热或是压力后，不良可能消失，但后续可再现不良，其原因为电容内部电极部分（镍层）断开错位，导致不稳定性短路，厂商说不知道原因是忽悠你的！具体的你可以QQ 联系我给你相关资料；
1.2 印刷不良造成的短路，此种失效模式在X-RAY下一目了然，若没有条件做，用热风枪取下，观察电容的电极端子，其锡膏熔融状态也可看出，这种失效模式ICT测试基本可Cover，从你描述看，可能性较小。
2.物料问题
导致此问题的最可能原因为物料发生了thermal crack,此类失效模式及其不容易在厂内Cover，其表现为，Capacitance及DF值都无异常，但测试Rdc则偏小，用普通万用表测量可能显示为0欧姆，加载频率在LCR测量仪或者是Anglent仪下测试，其Rdc在50欧姆以下。此种失效模式为厂商在陶瓷烧结工站（约800摄氏度以上），其热应力异常导致，其内部镍层于陶瓷层间存在热效应产生的微小Crack，外观无法观察，必须切片才能看到，初期表现完全正常，在电子产品工作一段时间后，可能就出现异常，在电流或是电压偏高且工作时间长或者是瞬间开关机前，发生内部击穿，严重时间会爆裂；
注意，此种失效模式，很可能在击穿前无法测量到，所以测量原物料不能测到任何不良，很容易被误判为制程问题，一般厂商都不愿意承认此类问题
