[资源共享] 芯圣HC89F003开发板评测与硬件设计

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 楼主 | 2017-12-1 22:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ecoren 于 2017-12-1 22:39 编辑

你是干嘛的?我是玩单片机的!都玩过啥样的?当然是芯圣HC89F003哇!没听说过
你就OUT,快来这里恶补一下,平时吹牛逼都有聊头。


背景知识
上海芯圣(holychip)成立于2009年,专注于集成电路设计,目前8051(1T)系列
单片机受到国内各界星级好评,决心打造中国MCU第一品牌,在这里小编预祝一下
哇。谈到8位MCU,你还能想到哪家,ATMEL、ST、STC、MicroChip、Renesas、
Freescale… 来分蛋糕的人还是很多很多的。

与他家对比
比工资伤身体,不知道比芯片会不会伤厂商,其实吧每家有每家的优点和缺点,在选
型的时候最大力度的去发挥芯片的优点并避开其缺点才是正道。今天这张表是跟ST公
司的STM8S103F3对比的,我们是基于封装来选择的对比样片,首先保证功能引脚数
目的一致性,然后再去保证其他功能基本在同一水平上,总之这两款MCU基本上是对
标的。在这里声明此表仅供参考,不是决一死战的平台。


从上表我们不难发现,HC89F003的资源略胜于STM8S103F3,但RAM偏小,喜欢
用全局变量的同学要多加注意。有一个我特别喜欢的功能就是remap,芯圣HC89F003
的重映射功能比ST的STM8S103F3强大很多,你要知道连错线是每个硬件工程师最不
愿意听到的噩耗,每个案子第一次投板都会捏一把老汗,对于LAYOUT工程师也是极
妙的,再也不用绕来绕去还要打上100个VIA去完成走线。于是我们硬件工程师可以很
有自信的说一句:这一定是软件上的问题!

硬件设计
虽然上文在吐槽硬件,但随着技术的发展,硬件工程师马上就要吃土去了,一是重映射,
而是极少的外围器件。当你看到下图时,你不用怀疑HC89F003的最小系统,只不过加个
去耦电容即可,什么外部复位,什么外部晶振,统统不需要了。对的,ADC的参考电压
也可以由内部提供。再继续随着技术的提高,以后连去耦电容都不要用了,你说硬件还搞
个毛,趁着现在还有搞头,我搞出了HC89F003的最小系统,如下图。


电源是最基本也是最重要的的一项,HC89F003采用2.0V ~ 5.5V宽的供电范围,如果你要
用ADC,记得仔细看它的DATASHEET,小编就不在这啰嗦的。下面小编一本正经的给出了
一个最小系统给的BOM,一目了然简洁简洁简洁。



对于LAYOUT,虽说连上就能用,但对于严肃认真追求极致的同学总是不喜欢草草了事,
们要以艺术品的心态来对待他,那么让我们来说道说道这件小事吧。以下三幅图从左到
右依次是BEST、BETTER、GOOD,如果比这些都差劲那就只能称做BAD了。












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| 2017-12-2 09:48 | 显示全部楼层
顶一个
| 2017-12-2 20:42 | 显示全部楼层
帖子写的很用心啊!
| 2017-12-3 15:15 | 显示全部楼层
写的不错!
| 2017-12-3 20:56 | 显示全部楼层
不错,顶一下.
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