PCB生产在线的落下测试与敲击测试探讨

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 楼主 | 2017-12-4 17:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
        一般来说,电子成品组装厂在其生产在线,除了正常的组装及测试流程外,还会或多或少建立几道测试检验的控管关卡,来确保其生产的产品质量,最常看到的有下列两道关卡,设置在产品组装完成及电测的中间站别。

敲击测试 (Tapping test)
敲击的最主要目的在检查成品是否有任何的组装不良,包刮电子零件的空、假焊、锡球、锡珠,及机构、螺丝是否组装到位等。
敲击测试棒通常是利用一颗【弹力球】插上木棒作成,敲击时拿着木棒的一头,用弹力球来对成品作敲击的动作,敲击时产品最好开启电源,有画面的产品须留意画面是否有异常出现,因为有些焊接不良的电子零件,可能只有在敲击时会出现开路或是短路的问题。 通常敲击测试会摆在电测的第一关,因为我们不知道敲击后,是否已敲出了产品的问题,如果敲击后没有任何的电测把关,很有可能会让不良品流出到客户的手上。 敲击的位置很重要,因为不同的位置所敲出来的效果不一样,要敲在产品实心可以产生共振的地方,一般的测试要连敲三下;最好可以找到产品设计最脆弱的地方来作敲击,如果只敲在中空的地方是没有效果的。 另外弹力球的大小及重量都会影响敲击的成效,须留意。



落下测试 (Drop test)
这里的落下测试是指产品出货前的质量验证,并不是DQ (Design Quality)的落下实验。 落下测试以产品裸损为准,目的和上述的敲击测试一样,在检查成品是否有任何的组装不良,这个测试和敲击测试可以互补,敲击测试着重在「共振」,连敲三下;落下则只作一次。 落下的桌面材质为实心木板,上面铺了一层 3~5mm 的静电桌垫。作落下测试时为自由落下,不插电源,也不开电的。 和敲击测试一样,落下测试后必须做电测以确保产品功能良好,无外观损伤。落下的高度通常从 76.2mm (3 inch)~300mm,一般是以产品的重量来区分,重量越重的,摔落的高度越低 。 下表只是一个大概,仅供参考,一切要以各公司实际的产品为准。

        个人经验,产在线的作业员都不太敢摔产品,所以落下测试会越摔越低,其实应该让作业员知道,落下测试的目的是要挑出有问题的产品,与其让不良品流出到客户的手上,日后被退货,还不如先在产在线就把它Q下来,把产品摔死了应该得到奖励才对。 另外,R&D在做产品研发时,很多机器都要摔到76Cm以上不死,而且还是六面四(八)角的摔在水泥地上,所以不用怕落下会把产品摔坏,怕的是不小心掉到地上,伤及外观。



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