[综合信息] ELEXCON2017深圳国际电子展技术报导之三 --MCU未来发展趋势:资源丰富、封装小型化

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 楼主 | 2017-12-23 13:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
ELEXCON2017深圳国际电子展进展到第三天,智能硬件方案在展会上随处可见,从小到智能灯控、门锁、气体探测,大到智能机器人、自动驾驶汽车,智能图像识别等在内的AI+产品。本来单一功能的产品,如今需要实现更多复杂的功能,如语言识别,无线通信,精确控制等,为了满足复杂功能的需求,则需要在有限空间内放置更多的处理器和电子元器件。各类芯片及方案厂商除了整合外部资源,把更多的功能浓缩到单芯片内,还需要考虑更小的封装尺寸来满足日益增多的功能需求和产品的越来越小型化发展。
ChipON针对这样的市场需求,推出多种类型的特殊小型封装MCU,把复杂KungFu内核压缩到小于3mm的封装尺寸内,实现复杂功能和有限体积完美结合。KF8F1020提供了SOT23-6的超小型封装,除了具备1K*16的Flash空间,还提供了12bit ADC+EEPROM的功能。而KF8F3122和KF8F4156则可以提供4mm*4mm的QFN20和UQFN28超小型封装,其具备更大的Flash空间和更复杂的功能外设,高达8K*16的Flash容量,组合了ADC+ECCP+PWM+OP+CMP+UART+IIC+SPI等功能外设,丰富的通信接口让芯片与主从处理器之间更好的有机结合;模数混合外设让产品可以实现更复杂的检测与控制。
| 2017-12-24 19:33 | 显示全部楼层
深圳就是好啊,北上广深的资源比较多啊
| 2017-12-24 20:09 | 显示全部楼层
趋势明显啊
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