[在线研讨会] 【PCB】线路板生产之沉铜工艺

[复制链接]
150|4
 楼主 | 2018-7-12 10:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
      也许我们会奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?
  下面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。
  沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称,也叫做镀通孔(Plated Through hole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层www.jiepei.com或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
  PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。
  PTH流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
PTH详细流程解说:
1.碱性除油:
除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试验进行检测。
2.微蚀:
除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力; 新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
3.预浸:
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化;
4.活化:
经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
5.解胶:
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。
6.沉铜:
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气搅拌,以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现问题必然是批量性问题,就算测试也没办法完成杜绝,最终产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。
| 2018-7-12 11:25 | 显示全部楼层

感谢分享
| 2018-7-12 11:26 | 显示全部楼层
对过孔的工艺以前一直没想通,现在终于明白了,谢谢科普。
 楼主 | 2018-7-12 11:35 | 显示全部楼层
ztzp 发表于 2018-7-12 11:26
对过孔的工艺以前一直没想通,现在终于明白了,谢谢科普。

互相学习
 楼主 | 2018-7-12 11:40 | 显示全部楼层

互相学习
扫描二维码,随时随地手机跟帖
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复

您需要登录后才可以回帖
登录 | 注册
高级模式
我要创建版块 申请成为版主

论坛热帖

关闭

热门推荐上一条 /6 下一条

分享 快速回复 返回顶部 返回列表