新做的板子,上图

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 楼主 | 2013-3-21 16:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 drentsi 于 2013-10-5 10:21 编辑

针对上一次做板作了一些改进,排针多预留了几根,去掉了SRAM和DDR专用电源,将3.3V转2.5V改用3个500mA的LDO并联,实际只用800mA左右
板子是自己焊的,这次是一次焊好就OK了,照片和实际的板子看起来不一样,可能是光线的原因。PCB的丝印还是很差,但是功能都正常,图便宜,4层镀锡板这次制版费200块。
上图,FPGA和PHY芯片,BGA的、

底板,之前的底板搞得太脏了,不好拿出来见人,就重新焊了一块,沿用以前的,不用的东西就没焊上

插上板子,通上电的情况

板子很简单,功能却很复杂,使用了硬件逻辑的TCP、UDP、ARP协议栈,以及简化版的NAC无损压缩算法。
TCP性能实测为双向同时收发118MB/s,没有使用jumboframe,接近理论极限了。
数据压缩/解压速度理论为80MB/s,实测为50MB/s左右。工程可以放在spartan6的LX25上,速度将翻倍,根据实际需求再改进。
使用千兆网TCP协议而没有使用PCIE、USB等协议,是因为不想写驱动程序。你想想,做个板卡,要给win7,xp,linux,vxworks,32bit,64bit做驱动,多麻烦啊。
注:NAC算法是最新研究出来的高效压缩算法,用于实际采集的数据无损压缩,通常可以压缩10~20倍,简化版的压缩6~12倍。
同样的数据,用最新的winzip和winrar只能压缩5~8倍。

既然喜欢看手工焊接BGA,就来一张最近做的板子,1000多个腿的BGA,依次是焊好的,焊一半的,空板
4层电路板,最大功耗高达50瓦



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| 2013-3-21 17:01 | 显示全部楼层
好强。。。还手焊
| 2013-3-21 17:12 | 显示全部楼层
BGA的你也能自己焊,太强大了
| 2013-3-21 19:55 | 显示全部楼层
看着不错
| 2013-3-21 20:28 | 显示全部楼层
求赠送 饥渴中
| 2013-3-21 21:25 | 显示全部楼层
28182900 发表于 2013-3-21 20:28
求赠送 饥渴中

哈哈,这个方式不错啊
| 2013-9-29 13:04 | 显示全部楼层
BGA用热风枪搞得吗,四层板,在下佩服
 楼主 | 2013-9-29 16:34 | 显示全部楼层
最近用热风枪焊1100多个腿的BGA,焊了几十片,10分钟搞定一片
还拆下来,植好球,重新焊上去,搞定
| 2013-9-29 16:59 | 显示全部楼层
硬件做算法,压缩速度很快呀!厉害!
| 2013-9-29 17:14 | 显示全部楼层
不懂,不过看起来很强大的样子,
| 2013-9-29 21:03 | 显示全部楼层
sisanhaomeishi 发表于 2013-9-29 17:14
不懂,不过看起来很强大的样子,

只要知道强大就好啊
| 2013-9-30 11:58 | 显示全部楼层
能不能晒晒成本啊
| 2013-9-30 13:25 | 显示全部楼层
顶起
| 2013-10-4 09:51 | 显示全部楼层
BGA的你也能自己焊,太强大
| 2013-10-4 11:27 | 显示全部楼层
楼主的帖子必顶。
| 2013-10-5 08:57 | 显示全部楼层
drentsi 发表于 2013-9-29 16:34
最近用热风枪焊1100多个腿的BGA,焊了几十片,10分钟搞定一片
还拆下来,植好球,重新焊上去,搞定 ...

求详情啊,风枪开几档?咋么焊啊?
| 2013-10-5 09:16 | 显示全部楼层
我的妈呀,这也能手焊。。。
 楼主 | 2013-10-5 10:22 | 显示全部楼层
gogosese 发表于 2013-10-5 08:57
求详情啊,风枪开几档?咋么焊啊?

图片已上,看主题,
忘记怎么调了,完全凭感觉,
| 2014-11-12 10:20 | 显示全部楼层
佩服楼主的焊接技术!
| 2014-11-15 21:32 | 显示全部楼层
丝印字体细一些吧,粗了的话,字一小就糊在一起了。
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