PCB的四周为什么要打上过孔并把铜皮给露出来?

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有何不可ll| | 2016-9-28 11:48 | 显示全部楼层
为了提高PCB的抗干扰能力,一般PCB四周需要包一圈地,并打过孔连接到GND层,铜皮露出来是为了粘贴导电棉等导电材料,将PCB的地与机壳地完好连接,这样有助于提升抗干扰能力(提供静电泄放路径),并为EMI减小了环路面积,欢迎补充!

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yaoyutaoTom|  楼主 | 2016-9-28 13:25 | 显示全部楼层
有何不可ll 发表于 2016-9-28 11:48
为了提高PCB的抗干扰能力,一般PCB四周需要包一圈地,并打过孔连接到GND层,铜皮露出来是为了粘贴导电棉等 ...

PCB的地与机壳地不是通过电容连接的吗?裸露铜皮为什么要能过导电棉与机壳连接,为啥不直接通过一个地引脚进行连接?

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有何不可ll| | 2016-9-28 13:51 | 显示全部楼层
yaoyutaoTom 发表于 2016-9-28 13:25
PCB的地与机壳地不是通过电容连接的吗?裸露铜皮为什么要能过导电棉与机壳连接,为啥不直接通过一个地引 ...

1、通过电容连接是出于安规考虑,具体要看你是什么产品,如果不是出于安规考虑,可以直接等电位连接;
2、导电棉相比通过地引脚连接阻抗更低,接触面积更大,而且具有可压缩性,跟机壳接触更好。

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天涯追梦人| | 2018-2-23 11:19 | 显示全部楼层
有何不可ll 发表于 2016-9-28 11:48
为了提高PCB的抗干扰能力,一般PCB四周需要包一圈地,并打过孔连接到GND层,铜皮露出来是为了粘贴导电棉等 ...

PCB的地和机壳地什么时候需要连接在一起呢?按照您的意思,PCB包一圈地,这个环形地应该连接到电源地还是外壳地?

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