告别邮票孔!无焊接,纯手工安装的物联网核心模块AP7350

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woshichuanqi|  楼主 | 2016-12-5 11:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 woshichuanqi 于 2016-12-5 12:04 编辑

鉴于行业应用的覆盖面广,用途灵活多变,很多公司都推出核心功能模块化去解决行业应用的多变的特性。但由于受限于功能以及体积核心模块一般使用邮票孔方式。常见的通信模块(2G,3G,4G)也一般使用邮票孔或者MINI PCIE接口,MINI PCIE接口受限于接口数量(2*26),以及接口座子的高度等扩展功能有限。邮票孔的局限性相信做过的人对它是又爱又恨,贴片的二次过炉,维修的拆卸难,脚距做的远数量上不去,面积做不小,脚距做的近焊接和贴片都容易连锡。我们以邮票孔方式8年经验之后总结创新出了一种新型模块外扩连接方式,完美的解决了这个问题,先看下示意图: 安装方式1.png
从示意图上可以看到VBAT、VBAT_GND、GND、VCHG主供电脚以及大电流相关的脚都通过PCB沉板铜螺母的方式,通过白螺丝或者铜螺丝的连接方式把模块固定到PCB上,信号线以及弱电流的电源脚通过板对板FPC连接线的方式外部扩充,连接线可以通过涂电磁膜的方式提高信号完整性。WIFI&BT&GPS,MAIN 天线,DIV分集天线通过同轴电缆外接天线或者外引天线。具体的效果看下图:


AP7350 4G开发板扩展,空间不限制做法

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P6S手持机的扩展,小空间内做法

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天线安装示意图

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kk2000| | 2016-12-5 13:52 | 显示全部楼层
简单易用,设计给力!

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lldwsw| | 2016-12-5 14:15 | 显示全部楼层
牛X,值得学的!

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ronalyal| | 2016-12-6 22:24 | 显示全部楼层

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zhuls| | 2016-12-7 17:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhuls 于 2016-12-7 17:03 编辑

好思路!可以板上锁锣丝,不好生产啊,还有:产品是全金属壳时,如何**?

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sbitxihc0616| | 2016-12-8 08:28 | 显示全部楼层
用几个安装孔供电就算新型连接方式?FPC也很常见啊?新型在哪儿?

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woshichuanqi|  楼主 | 2016-12-8 10:30 | 显示全部楼层

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woshichuanqi|  楼主 | 2016-12-8 10:31 | 显示全部楼层
zhuls 发表于 2016-12-7 17:01
好思路!可以板上锁锣丝,不好生产啊,还有:产品是全金属壳时,如何**? ...

总要有不带金属的地方,IPHONE后面还有白带呢?

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woshichuanqi|  楼主 | 2016-12-8 10:34 | 显示全部楼层
sbitxihc0616 发表于 2016-12-8 08:28
用几个安装孔供电就算新型连接方式?FPC也很常见啊?新型在哪儿?

解决了实际问题,在手持机有限的空间内的确通过组装实现。难不成我非得做成你见都没见过的才叫新型?

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zhuls| | 2016-12-8 11:25 | 显示全部楼层
woshichuanqi 发表于 2016-12-8 10:31
总要有不带金属的地方,IPHONE后面还有白带呢?

我这边是做车台通讯的,机器内要找个不带金属的地方还真难为我们了:整机除了面板有点塑料,其它都是金属。。PCB直接锁在金属底盘上,接地、散热、屏蔽一体化的

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woshichuanqi|  楼主 | 2016-12-15 17:27 | 显示全部楼层
zhuls 发表于 2016-12-8 11:25
我这边是做车台通讯的,机器内要找个不带金属的地方还真难为我们了:整机除了面板有点塑料,其它都是金属 ...

那就从面板部分出

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iekon| | 2017-1-22 13:06 | 显示全部楼层
zhuls 发表于 2016-12-8 11:25
我这边是做车台通讯的,机器内要找个不带金属的地方还真难为我们了:整机除了面板有点塑料,其它都是金属 ...

肯定得有没有金属覆盖的空间啊,要不你的天线怎么办。

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iekon| | 2017-1-22 13:08 | 显示全部楼层
iekon 发表于 2017-1-22 13:06
肯定得有没有金属覆盖的空间啊,要不你的天线怎么办。

他这个正好适合你这种壳面积大的情况,因为天线通过cable外接的,灵活高了

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chendata| | 2017-3-12 12:21 | 显示全部楼层

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fengchenlong| | 2017-3-12 16:01 | 显示全部楼层
生产工艺要求也是够高的

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woshichuanqi|  楼主 | 2017-4-6 11:34 | 显示全部楼层
fengchenlong 发表于 2017-3-12 16:01
生产工艺要求也是够高的

中等

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natertech| | 2017-4-22 14:44 | 显示全部楼层
这种模块化的集成设计,是一种趋势。提高升级效率,节省设计成本

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菜源| | 2017-6-21 20:49 | 显示全部楼层
焊接长期可靠一点。

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woshichuanqi|  楼主 | 2017-7-8 13:50 | 显示全部楼层
菜源 发表于 2017-6-21 20:49
焊接长期可靠一点。

不存在这种事情,板对板连接器是很可靠的东西了,只是使用等等各方面都有一定要求。

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GFY200866| | 2017-8-19 15:18 | 显示全部楼层
不错值得学习

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