NUCLEO-F722ZE+ADC+DMA工程建立

只看该作者 · 2017-3-13 19:29

说是要评测外设, 但是这板子上外设真心没有多少可评测的, 这里以内部ADC的使用来做个例子吧.

没有以太网,板子显得很荒凉. 开始建立工程.

如果没有722的同学,可以将CubeMX升级一下子.

时钟这么配置, 关于外部时钟, 可以参考我发的另外一个帖子, 简而言之, F7使用的是CBT6输出的8MHz的时钟信号.

跑到216M,也就是最高的频率.

开三个通道, 一个是IN3也就是相当于Arduino接口那里的A0, 一个内部温度传感, 一个是内部基准.

AIN3是这个接口, 方便等会测试, 悬空的话1000mV左右

做3个Rank,SCAN方式扫描

DMA打开,这里使用HalfWorld也成, 但是要跟你变量声明一致, 因为这个ADC最高也是12bit, 不超过半字.

可以生成工程了.

只看该作者 · 2017-3-13 19:50

生成工程后, 很多人的MDK会报警, 因为722是个比较新的片, 要安装F7_2.9.0的DFP才行.
但是对于大多数人的MDK,要离线下载这个DFP.
这里下载:
http://www.keil.com/dd2/Pack/

700多M, 建议使用GUI工具比如迅雷下载.

导入刚刚下载的dfp之后就能选择正确的设备了.

接下来配置一下子调试输出, 这里使用ITM来输出, 免去接串口的麻烦.
点这个:

把STDOUT定位到ITM上去,
[这里要修改代码,修改主要代码:

复制

  /* Infinite loop */

  /* USER CODE BEGIN WHILE */

  while (1)

  {                                

                HAL_GPIO_TogglePin(LD1_GPIO_Port, LD1_Pin);

                HAL_GPIO_TogglePin(LD2_GPIO_Port, LD2_Pin);

                HAL_GPIO_TogglePin(LD3_GPIO_Port, LD3_Pin);

                                                                

                HAL_Delay(1000);

                

    JTemp = ((((g_adcBuf[0] * VREF)/MAX_CONVERTED_VALUE) - VSENS_AT_AMBIENT_TEMP) * 10 / AVG_SLOPE) + AMBIENT_TEMP;

                VRef = (g_adcBuf[1] * VREF)/(MAX_CONVERTED_VALUE+1);

                AIn3 = (g_adcBuf[2] * VREF)/(MAX_CONVERTED_VALUE+1);

                printf("Sample %u %u %u [%d'C] [%u mV] [%u mV] _ %u\n", 

                g_adcBuf[0], g_adcBuf[1], g_adcBuf[2], 

                JTemp, VRef, AIn3,

                HAL_GetTick()

                );

                

  /* USER CODE END WHILE */

全部代码请参考附件.
]
编译, 下载, 打开ST Link Utility,点开SWO Viewer:

如不出意料, 将会有这样的输出:

第一个通道:片上温度, 第二个通道:内部参考, 第三个通道: A0(AIN3)
温度的计算请参考工程中的公式, 一般误差为正负1度, 最高误差正负2度, 集成的温度传感器中算是比较准的了.
内部参考电压标称是1.21V, 测量值为1.205到1.206漂, 也算是比较准确的.

分享就此结束,附件是整个工程(含Cube工程)以供参考.

f722_t1_adc_test.zip (1.1 MB)

只看该作者 · 2017-3-14 11:39

支持一下

只看该作者 · 2017-7-26 09:20

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