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“小型化物联网设计”在线研讨会,引爆今年IoT首波高潮!

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easonwei99|  楼主 | 2017-3-23 14:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着我们将越来越多的设备用无线连接上到互联网,电子工程师面临着几项挑战,包括将无线电发射器封装到空间有限的现有设备、以及建造日益增加更小设备的需求。芯科科技(Silicon Labs)在今年1月份举办一场主题为:“小型化、快速、领先:小型化物联网设计”的在线研讨会,在2017年开年之际,与行业人士一同探讨物联网设计随尺寸缩小产生的難处,从天线集成到新封装选项的探索,并协助解决诸如失谐和尺寸限制等问题。

除了详细分析当前小型化物联网设计所面临的挑战与解决之道外,我们还将介绍业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth®Low Energy)系统级封装(SiP)模块──BGM12x Blue Gecko SiP模块。其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,采用小巧的6.5mmx 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。敬请点击下方链接并填写资料注册,即可观看在线研讨会回播!

线上研讨会详细信息

主题:小型化、快速、领先:小型化物联网设计

演讲专家:Silicon Labs应用工程师付震

研讨会回播链接:请加入SiliconLabs微信公众号,搜寻1月5日的贴文:“1月12日“小型化物联网设计”引爆今年IoT首波高潮”,即可通过链接进行注册并观看研讨会回播。

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