“阻焊层开窗”请问开窗是什么意思?

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xwj| | 2010-5-30 18:59 | 显示全部楼层
“开窗”就是挖个洞,那个地方没有阻焊层,直接露出下面的铜箔。

因为阻焊层是反的,画了图形的就会没有,所以填充就是“开窗”

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Zhu.JQ| | 2010-5-31 07:05 | 显示全部楼层
2楼正解 , S/M层的东西是反的, 有实体图像的地方称之为"open" , 就是无绿漆覆盖区域,一般用来镀金用.
相反,没有图像的地方就是绿漆覆盖的区域了, 这类区域被绿漆覆盖,没有阻止了电镀,所以称之为"阻焊层"

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proguy| | 2010-5-31 14:51 | 显示全部楼层
学习了.

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ibudget| | 2011-4-15 11:31 | 显示全部楼层
study ing

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349384184| | 2011-4-15 15:35 | 显示全部楼层
solder mask层上面那些方形和圆形的pad就叫开窗。意思是那些地方不用盖防焊油墨的。那些地方一般都是贴片和插件的。所以要开窗,不开窗的话盖上防焊油墨就等于绝缘了,还怎么贴片和插件。。

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zbj521| | 2011-6-1 16:02 | 显示全部楼层
:)

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pa2792| | 2011-6-1 16:06 | 显示全部楼层
“开窗”就是挖个洞,那个地方没有阻焊层,直接露出下面的铜箔。

因为阻焊层是反的,画了图形的就会没有,所以填充就是“开窗”
xwj 发表于 2010-5-30 18:59

是的。阻焊层是负片形式,

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yinzhihong| | 2013-9-27 09:17 | 显示全部楼层
我用的是AD09的软件,如果我要在底层散热(用填充功能敷的铜)开窗,应该怎么办?

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lostpod| | 2013-9-27 12:27 | 显示全部楼层
本质就是可焊接的层。

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z601573189f| | 2014-11-19 16:01 | 显示全部楼层
solder层是漏出铜从而保证可以上锡的,那paste层是干啥用的呢,大侠们?

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geewhj| | 2014-11-19 17:20 | 显示全部楼层
学习了

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zhijian134| | 2014-11-20 11:43 | 显示全部楼层
直接一點,就是露銅。

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25434115| | 2014-11-27 16:06 | 显示全部楼层
直接说就是露出焊盘

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eonk2005| | 2014-12-6 11:12 | 显示全部楼层
z601573189f 发表于 2014-11-19 16:01
solder层是漏出铜从而保证可以上锡的,那paste层是干啥用的呢,大侠们?

Paste层是上锡层,给焊盘上锡,不过要看工厂,有些是按开窗层上锡的

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1294891635| | 2015-10-4 21:09 | 显示全部楼层
2,3楼正解!学习了

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