EMI产生机理及解密

只看该作者 · 2011-1-13 10:45

在一个电源里面不可能这样做，也就是说，我们不能等其发生了，再去处理，我们要从源头去处理，

也就是说还是一句话，减少高频电流的有效面积，也无须增加什么屏蔽层。

只看该作者 · 2011-1-13 10:55

继续啊，二个高手。
我刚在为一个电源模块的传导抗干扰头疼啊。
因为我的东西，有一个压力传感器在旁边，导致我认证时，干扰进来，我压力传感器的数值就有变化，而且是8M-23M才回到正常值。

只看该作者 · 2011-1-13 11:01

我想问一下，蚂蚁，我现在把大地线接在电磁阀上，再把电磁阀安装在我铝板上，再我电路板上也用铆钉安在铝板上，这样多个接地点，会不导致干扰从地线进来，而在铝板上形成回路，也就是说：干扰从地线进到电磁阀，再到电磁阀的铝板连接处进到铝板上，再跑到我电路板上的地，再回到大地，会有这样的回路吗？从而使我的传导抗干扰性能不好。

2万 · 2011-1-13 11:09

在一个电源里面不可能这样做，也就是说，我们不能等其发生了，再去处理，我们要从源头去处理，

也就是说还是一句话，减少高频电流的有效面积，也无须增加什么屏蔽层。 ...
Leo 发表于 2011-1-13 10:45

源头，在电位发生瞬变的节点，在电流发生瞬变的回路，掌握削弱这两个诱因的方法，源就治理好了。

有效减小面积，怎么个减小？那就是要有一个较大的等势体作为电荷海，让这些回路尽量的靠近这个电荷海，让它充当大地的角色，这些环的面积也就小了

2万 · 2011-1-13 11:12

多层PCB上的地层，其实就是充当这个电荷海，并尽可能小的降低电踊回流的环路面积

2万 · 2011-1-13 11:15

我想问一下，蚂蚁，我现在把大地线接在电磁阀上，再把电磁阀安装在我铝板上，再我电路板上也用铆钉安在铝板上，这样多个接地点，会不导致干扰从地线进来，而在铝板上形成回路，也就是说：干扰从地线进到电磁阀，再到 ...
yixin3 发表于 2011-1-13 11:01

我觉得把公共点放在铝板上比较好，因为铝板的面积够大，厚度也相当可观，上面各点间的阻抗十分小，可以作为等势体

只看该作者 · 2011-1-13 11:19

源头，在电位发生瞬变的节点，在电流发生瞬变的回路，掌握削弱这两个诱因的方法，源就治理好了。

有效减小面积，怎么个减小？那就是要有一个较大的等势体作为电荷海，让这些回路尽量的靠近这个电荷海，让它充当大 ...
PowerAnts 发表于 2011-1-13 11:09

源头要从多方面去下手，位移超了，又会谐振，实际处理没那么简单，就说一个漏感，处理有几种方法，降低效率去改EMI得不偿失。

减少有些面积，如地线的长度，短了，有效面积一样会减小，面积铺铜时不要太大，如发射的MOS漏极，因DV/DT大，这个面积一定不能大，接收的同样，因为不可能在发射与接收加屏蔽。

只看该作者 · 2011-1-13 11:24

多层PCB上的地层，其实就是充当这个电荷海，并尽可能小的降低电踊回流的环路面积
PowerAnts 发表于 2011-1-13 11:12

多层PCB的地层是相当于屏蔽层，从隔开了发射源与接收源之前加上去的，

如变压器的初级与次级之前加铜皮，

和这里说的不是一回事

2万 · 2011-1-13 11:30

源头要从多方面去下手，位移超了，又会谐振，实际处理没那么简单，就说一个漏感，处理有几种方法，降低效率去改EMI得不偿失。

减少有些面积，如地线的长度，短了，有效面积一样会减小，面积铺铜时不要太大，如发 ...
Leo 发表于 2011-1-13 11:19

现在讨论的，都是基于你提出，机箱要接地才能减经共模这一论点

回归原论点：机箱接地是为了什么？为了安全？还是为了共模？

2万 · 2011-1-13 11:32

多层PCB的地层是相当于屏蔽层，从隔开了发射源与接收源之前加上去的，

如变压器的初级与次级之前加铜皮，

和这里说的不是一回事
Leo 发表于 2011-1-13 11:24

等价的，根据刚才你的图示，干扰是由于接收端感应发射端的磁通变化，那么你指发接收端是什么？机箱外面的其它设备吧！那机箱已经把发射端产生的变化磁场“屏蔽掉”了

只看该作者 · 2011-1-13 11:36

现在讨论的，都是基于你提出，机箱要接地才能减经共模这一论点

回归原论点：机箱接地是为了什么？为了安全？还是为了共模？
PowerAnts 发表于 2011-1-13 11:30

机箱接地也只是理论上降低共模，因为现在的大地都是有一定电位的，所以实际测试，接地了更差。什么都不接两线输入的是最好的。特别对于传导干扰是极差的。有空发一个实际接了地的图上来。

2万 · 2011-1-13 11:48

对于传导共模而言，在靠近源头最近的地方，接入电荷海是最好的办法，可以是大体积的金属，也可以是以低阻抗的导体接入要箱，接不接大地问题不是很重要，除非你能够把接地电阻做的很小，但要做到亚欧姆级以下，谈何容易。
原则上说，如果电荷海的材质与电位瞬变的节点材质相等，二者体积相差1000倍的话，则噪声电平就衰减了1000倍，当然了，这个位移电流还是会引起辐射，因此要越粗越短越好。靠引入大地的话，地线能做短吗？

只看该作者 · 2011-1-13 11:57

本帖最后由 Leo 于 2011-1-13 11:59 编辑

对于传导共模而言，在靠近源头最近的地方，接入电荷海是最好的办法，可以是大体积的金属，也可以是以低阻抗的导体接入要箱，接不接大地问题不是很重要，除非你能够把接地电阻做的很小，但要做到亚欧姆级以下，谈何容 ...
PowerAnts 发表于 2011-1-13 11:48

要让屏蔽与瞬变的节点相差1000倍，谈何容易，实际LAY板的更不可能。传导共模如接放外壳金属会更差，如一个日光灯电源放进铝管里面，把铝管与电源接地，传导与辐射会更差。接地，传导极差，辐射会降低。

2万 · 2011-1-13 12:17

从头来一遍，不要跳跃式的进行。

请你指出下面这个共模产生及传递模型中，传导电流的路径

2万 · 2011-1-13 12:21

弄清了这个，1000倍就容易了，10000倍也不难

只看该作者 · 2011-1-13 13:10

51# Leo
这个我还是有点感受的，好像在我这个产品中，我把地线接到铝板上，再在前段加个磁环，和我如果不接地线，也就是把三头插的地线去掉，我在TUV的传导抗干扰的效果是一样。你们二个的观点，让我好头疼啊。

只看该作者 · 2011-1-13 13:11

要让屏蔽与瞬变的节点相差1000倍，谈何容易，实际LAY板的更不可能。传导共模如接放外壳金属会更差，如一个日光灯电源放进铝管里面，把铝管与电源接地，传导与辐射会更差。接地，传导极差，辐射会降低。 ...
Leo 发表于 2011-1-13 11:57

这个我还是有点感受的，好像在我这个产品中，我把地线接到铝板上，再在前段加个磁环，和我如果不接地线，也就是把三头插的地线去掉，我在TUV的传导抗干扰的效果是一样。你们二个的观点，让我好头疼啊。

只看该作者 · 2011-1-13 13:40

[quote]从头来一遍，不要跳跃式的进行。

请你指出下面这个共模产生及传递模型中，传导电流的路径

49914
PowerAnts 发表于 2011-1-13 12:17 [/quot

我们来一个实际例子，请你说说下面哪个面积增大有好处？

2万 · 2011-1-13 14:23

一个个的来吧，是我先提出疑问，你是贴主，要先回答客人的问题，对不对？

只看该作者 · 2011-1-13 14:24

学习学习啊，两位都是高手，虽然不能完全看明白，但是也能学到东西，真相只会越辩越清晰，哈哈哈

EMI产生机理及解密

偶尔光临

技术新星奖章

终身成就奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术导师奖章