〓◆ 一份不多见的裸片绑定焊盘设计标准 9篇 ◆〓 ,重发

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tyw|  楼主 | 2007-3-2 18:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 tyw 于 2010-7-14 08:25 编辑

COB邦定板设计规范.pdf (332.14 KB)

相关帖子

tyw|  楼主 | 2007-4-11 18:38 | 显示全部楼层

参考一下


 
点这里下载"邦定简介flash篇.swf " →   https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741118585311.rar
 



 


天津超强微电子有限公司→      http://www.bonding-wire.cn/cn2.htm


::产品展示::      全部邦定线产品符合环保RoHS要求
                 SGS认证书号:TJTC0609570/CHEM
AlSi1% COB邦定铝线 

硅铝丝特性: 
   专为微丝邦定焊接开发而成 
   适用于所有的超声焊接机 
   机械性能优于纯铝丝 
   应力释放生产工艺 
   超细硅颗粒均匀分布于铝材料中 
化学成分: 
   合金化合前铝材料的纯度为99.999% 
   合金材料:1%纯净硅微细颗粒 
物理特性: 
   密度 : 2.69g/cm3
   熔点 : 610-630℃ 
   熔断电流 (25um) 0.35-0.40A 
   25℃ 时 电阻值 0.03Ohm.mm /m 
   25℃ 时 热导性 195W/m.K 
   25℃ 时 导电性 54-58%IACS 
   适用于细线超声焊接 
常温下的机械强度 

  
  

 
直径 硬态 中性 软态 
Mil(μm) 延伸率 拉断力 延伸率 拉断力 延伸率 拉断力 
1.0(25.48) 1-4% 17-19克 1-4% 15-18克 1-4% 13-15克 
1.25(31.75) 1-4% 23-25克 1-4% 21-23克 1-4% 19-21克 


质量控制: 

   物理性能在线测试 
   全程防静电控制 
   保证客户100%满意 
   ISO 9001质量体系保证 

绕线方式及包装: 
   平排及交叉排线 
   长度:400英尺(1/2轴) 
          1000英尺(2英寸轴) 
      2500英尺(2英寸轴) 
   线轴:2英寸、1/2英寸双边铝轴 
   其它客户要求的包装形式随时可供 

贮  存: 
   所有线轴保存在原始包装中 
   建议存储条件:室温25℃ ,湿度25-50% 
   最佳使用期:6个月 

Au99.99% LED键合金线
键合金线特性:
   专为LED三极管IC键合焊接开发而成 
   机械性能优于普通金丝,强度高 
   应力释放生产工艺,焊线弧度好 
   特殊添加元素改善材料韧性
   适用所有的热超声球焊机,尤其是KNS,ASM或国产邦机 
化学成分: 
   金属材料的纯度为Au 99.99% 
     添加材料:<20 PPM 强化元素
产品分类: 
   键合金线按其强度和弧度分为SG1、SG2和SG3型,为不同应用的客户提供对应产品
     SG1为低强度高弧度金线,SG2为中强度中弧度金线SG3为高强度低弧度金线
物理特性: 
   密度 : 19.32g/cm3
   熔点 : 1063℃ 
   熔断电流 (25um) 0.60A 
   25℃ 时 电阻值  2.35Ohm..mm2/cm
   25℃ 时 热导性  315W/m.K 
   适用于热超声金丝球焊
质量控制: 
   物理性能在线测试 
   全程防静电控制 
   保证客户100%满意 
    ISO 9001质量体系保证
绕线方式及包装: 
   交叉排线 
   长度:100米(2英寸轴);  500米/1000米(2英寸轴) 
     线轴:2英寸单边或双边铝轴  
  其它客户要求的包装形式随时可供
贮  存: 
   所有线轴保存在原始包装中 
   建议存储条件:室温25℃ ,湿度25-50% 
   最佳使用期:6个月 


1、 制造帮定的流程是:PCB板(也叫电路板、机板、还有叫:COB、DIP、)在帮定IC位置擦板,意思是把PCB板上的要帮定的位置擦试干净。
2、上晶片(也叫IC、是个积存电路、是一个产品控制中心,就像电脑的CPU一样。)是在高陪显微镜下操作的。
3、打线(意思是有专业的机器把晶片与PCB板有特殊的线连接起来)
4、测试(打好线要用专业的制具测试,其检查是否有好有坏。
5、过镜(意思是打好线,在高陪显微镜下看线是否打好,有没有没有打好或者断线。)
6、封胶(就是用环氧树脂密封起来)
7、烤胶(意思是用烤箱在设定相对的温度、风烤时间把环氧树脂烤干就可以了。)
8、这就是帮定的制造流程、帮定与IC的区别是帮定要比IC价格上平宜些,对于一些电子厂,总要考虑制造成本的,如果是IC的话,直接要求采购采好就可以了,或者直接叫供应商提供,如果是帮定要外发加工。相对比较麻烦点。








 

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木头东瓜| | 2007-3-2 19:06 | 显示全部楼层

老T的帖子

帮顶

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杨真人| | 2007-3-2 20:40 | 显示全部楼层

也顶

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tyw|  楼主 | 2007-3-9 20:24 | 显示全部楼层

看来玩到绑定阶段的不多

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jasonell| | 2007-3-16 19:46 | 显示全部楼层

谢谢,很快就要用到。

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tyw|  楼主 | 2007-3-17 08:05 | 显示全部楼层

恭喜楼上晋升"裸绑段",哈哈

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yulianzhan| | 2007-4-11 15:07 | 显示全部楼层

有没有对bonding的线有比较多了解的?

不知道有没有高手对绑定所用的线,比如金线、铜线、银线、铝线,以及线的直径,还有绑定这些线时的温度等等,有没有比较多的了解。偶尔用到的时候总是找不到这样的资料。

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tyw|  楼主 | 2007-4-11 19:11 | 显示全部楼层

无法维修的次品需要开胶重新邦定.以下是开胶过程.









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yirongfu| | 2007-4-12 10:51 | 显示全部楼层

好东西不能只下载不上顶

来而不往非礼也

=^_^=

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SEAN_DZH| | 2007-4-13 14:06 | 显示全部楼层

顶!

多谢楼主

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heat_sun| | 2007-4-15 00:13 | 显示全部楼层

谢谢楼主,好东西收藏!!

看贴是学习,回帖是尊敬!!

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liuzs755| | 2007-4-16 19:56 | 显示全部楼层

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wjcy131421| | 2007-4-17 11:32 | 显示全部楼层

学习 学习啊~!还没到这个境界~!~!

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tyw|  楼主 | 2008-3-4 22:40 | 显示全部楼层

再集中一下

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runty| | 2010-3-8 10:19 | 显示全部楼层
又长了知识

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jiamingz| | 2010-7-10 15:19 | 显示全部楼层
很好的资料!可是开胶用风枪可以搞的那么干净吗?芯片的原型怎么没有看到呀

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zy19860818| | 2010-7-11 19:15 | 显示全部楼层
固晶,焊线,封胶。我是做固晶的。

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lfjwfm| | 2010-7-13 23:00 | 显示全部楼层
顶老T

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lfjwfm| | 2010-7-13 23:05 | 显示全部楼层
救命,老T通知,一楼的PDF点不下来!!!

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