求GD的基本信息

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 楼主 | 2017-9-19 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
在考虑GD的MCU,但资料太少,谁能给我些GD的MCU的基本资料,比如说,晶圆用的多大的,制程是多少纳米的,封装是在哪做的?一般交期要多久。。。
| 2017-9-19 15:12 | 显示全部楼层
我是代理,联系我1271008661
 楼主 | 2017-9-20 08:47 | 显示全部楼层
最强芯 发表于 2017-9-19 15:12
我是代理,联系我1271008661

这也算机密嘛?能帮忙就在这帮忙回答下吧!谢谢~
| 2017-9-27 18:18 | 显示全部楼层
这个基本信息的需要论坛上的代理给提供的哈
| 2017-9-27 19:42 | 显示全部楼层
有些资料的,代理知道的就给分享到这里的呗
| 2017-9-27 19:43 | 显示全部楼层
资料多了,选择的余地也就大了,代理的作用就凸显出来了
| 2017-9-28 07:05 | 显示全部楼层
官网的资料足够了,其它的就不用了吧
| 2017-9-29 22:21 | 显示全部楼层
资料的确是有些少的呢
| 2017-9-29 23:24 | 显示全部楼层
这个是需要MCU相关的介绍资料的还是?
| 2017-9-29 23:24 | 显示全部楼层
我也是想要这方面的资料的,,做设计选型使用的
| 2017-10-9 22:45 | 显示全部楼层
楼主说的资料的一般都不打公开的
| 2017-12-30 11:42 | 显示全部楼层
这些不叫基本信息了,厂家有会修改生产工艺技术参数、更改所需的封装厂,甚至生产过程有发祥BUG规格书也有可能修改,不是固定的,原材料紧张也会影响交期,也不可能没变动,就边代理商备货的情况不同交期也可能不同,这些会变动的资料怎么给你一个不变动的信息说法?
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