关于芯片数据手册中一些参数的含义问题

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阳城里恩|  楼主 | 2017-11-22 16:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近在学习使用一款射频芯片:MRFE6VP61K25H,遇到些问题,希望大家能帮忙解答一下,感激不尽!
1、由“Table 2.Thermal characteristic”第一行可知,芯壳间热阻为Rθjc=0.15℃/W=(225℃-25℃)/1333W,这样它是用环境温度25℃来求芯壳间热阻,也就假设了芯片安装了良好的散热片,使得壳温保持和环境温度相同(即25℃)。这样看来,数据手册并没有提供没有散热片时,芯到环境间的热阻Rθja?
2、“Table 2.Thermal characteristic”一栏第二行中,Zθjc=0.03℃/W这个数据是什么意思,如何得到的呢?
3、“Table 2.Thermal characteristic”一栏第二行中,说的1250W是输入脉冲的高度吧?脉宽为100μsec,占空比为20%,那此输入脉冲的平均功率就应该为:(1250×100)/(100÷20%)2=250W?
  这一栏为什么要提供脉宽和占空比信息呢,热阻抗曲线不是只与功率和温差有关吗?
4、这样的功率芯片,为什么数据手册中没有提供芯片的热阻抗曲线呢?是一般都不提供的吗?
数据手册参数图1.png

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阳城里恩|  楼主 | 2017-11-22 16:25 | 显示全部楼层
数据手册上的一些参数,在附件的图片上

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阳城里恩|  楼主 | 2017-11-23 10:53 | 显示全部楼层
有大神提些建议吗,感谢了

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