[放大器-信号链]

转关于高频放大器的几点实用小经验, 我觉得可拓展到模电

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airwill|  楼主 | 2017-12-24 08:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 airwill 于 2017-12-24 08:18 编辑

几点小经验,分享给大家。

1,永远不要怀疑厂家的产品问题。

能卖到市场上的产品;通常已经接受大客户的考验,只要是正常合格的出厂产品,可能有各种这样那样的缺陷,但硬指标一定不会有问题。

新手常问;为啥达不到频率?问题答案只有一个:分布参数搞大了!!!!



2,正确的原理图,只是做成的必要但远不够充分的条件。

原理图上参数,是按它的实际电路计算或调试出的值。换个封装;都会影响到性能。同样;拿这样的图提问,也只能是:可能好用或100%死!

至于为啥不好用,原理图信息远不够支持判断!



3,仿真建模要准确。

仿真都是建立在库的准确性上!永远不用怀疑算的不准!典型的RK4算法已经保证了误差小于0.01%。

仿真与实物的不同;只在库的误差上!比如;电阻的寄生电容和电感效应,电容的寄生电感和电阻参数,电感的分布电容等等。PCB或飞线同样会有这些寄生参数!高频建模时;必须计入这些!



4,元件用小不用大。

大元件通常因尺寸关系;寄生参数通常较大。在以信号保真为前提的电路里,功耗并不是主要问题。缩减寄生参数有利提高理论计算与实际的符合度。



5,电压用低不用高

稍低的电压会换取少的功耗和用更低的电阻值的便利。



6,覆铜不万能

对高频,由于有集肤效应和电容效应,在减小噪音和提高频率方面,并不总有效。尤其在元件下方覆铜,是最不该做的事情之一。

至于面包板或洞洞板,因上述原因,绝对不适合新手。

至于立体(3D)电路,玩玩就是了。再高的性能,又如何工业复制呢?



7,清理清洁整顿

焊渣焊剂都是低阻抗高介电值的东西,清除这些和焊端正元件等是保证后序的必要条件。



8,标准化

一致一贯的设计和使用习惯是保证设计连续性、可靠性的前提。过多的定制和随意;会导致生产线合格率波动。



    献给过往的工程师,祝新年快乐!

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