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芯片多个VCC和GND的原因

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Soraka| | 2017-12-27 11:20 | 显示全部楼层
芯片里都是一个个模块的,每块功能附近都会有一组或是几组电源地;比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等等,离该模块比较近的脚位就会有一组或几组电源地,组内的电源地是互连的;模块间的电源地不一定是互连的。具体要看手册的。对于测试来说内部所有电源都互连是不利于发现和定位问题。

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Garen2| | 2017-12-27 11:32 | 显示全部楼层
分开供电也有助于均衡散热,否则芯片会某一点发热比较高,影响使用寿命

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Ryze| | 2017-12-27 11:40 | 显示全部楼层
芯片内部电源走线过长,电阻会变大,大电流情况下,会有较大压降

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Varus| | 2017-12-27 11:59 | 显示全部楼层
特殊功能需要的这种,比如wafer级测试进入测试模式需要通过某个pad置高,封装的时候,不允许再次进入,会将该pad的打线直接打到GND pin上;也有用某个管脚来封闭一些硬件功能,比如打线到VCC是型号A,打线到GND是型号B这样

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Snow7| | 2017-12-27 12:37 | 显示全部楼层
这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好散热的作用,我用过的一些大功率电源芯片就是这样的

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android2| | 2017-12-27 12:48 | 显示全部楼层
分担载流,有时则有EMC方面的考虑,还有就是功能设计和工艺方面的需要。基本上不出这几种情况。

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