PCB工艺 PCB板清洗工艺详解

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 楼主 | 2018-1-2 17:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗:
1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。  
2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  
3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。  
4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;  短路——清洁不净产生垃圾。  
3、沉铜与板电
4、外层干菲林  

5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。  
1)除油:去除板面氧化层和表面污染物;
2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物;
6、电路板电金:
1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。
7、湿绿油:
1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。



8、喷锡工艺:
1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子;
2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺:
1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工
1)洗板:去除表面污染物和粉尘。 11NETEK铜面处理
1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。  
需要对铜面进行清理的步骤:
1、干膜压膜
2、内层氧化处理前
3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)
4、化学铜前
5、镀铜前
6、绿漆前
7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前
8、金手指镀镍前  
二次铜前处理:
脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化,使镀铜附着力好。   
出货前要进行一次清洗,还要除去离子污染。
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