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读写FLASH的时序怎么实现?

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楼主: dengdc
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tongbu2015| | 2018-1-20 17:24 | 显示全部楼层
这个内存是比较重要的一个因素的。

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angerbird| | 2018-1-20 21:06 | 显示全部楼层
这个还是特不错的,赞一个的。

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angerbird| | 2018-1-20 21:07 | 显示全部楼层
不可能吧,没有总线的,怎么玩?

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angerbird| | 2018-1-20 21:07 | 显示全部楼层
一般来说,要么是SPI总线的,要么是I2C总线的呀

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comeon201208| | 2018-1-21 13:09 | 显示全部楼层
MCU没有总线的,必须模拟出总线的使用。

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zhangbo1985| | 2018-1-21 17:33 | 显示全部楼层
这个采用MCU的IO口进行模拟总线的还是蛮好的。

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chuntian2016| | 2018-1-21 22:33 | 显示全部楼层
这个不管怎样的必须用MCU的IO口的模拟出总线的。

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chuntian2016| | 2018-1-21 22:34 | 显示全部楼层
这个一般都是SPI总线的设计的,,参照资料中的时序设计的

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Mattheww| | 2018-1-25 16:17 | 显示全部楼层
什么FLASH芯片

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Stannis| | 2018-1-26 16:16 | 显示全部楼层
一般不都是通过地址线访问的吗

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Witte| | 2018-6-7 13:41 | 显示全部楼层
                       SD NAND 贴片式T-card
1.Introduction
全闪存SD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装,尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准。
SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。
SD NAND完全兼容SD2.0接口,它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。

2. Product List
PartNo.        Capacity        Package        Size
MSD1GL68S        1Gb        LGA-8        6x8mm
MSD2GL68S        2Gb        LGA-8        6x8mm
MSD4GL68S        4Gb        LGA-8        6x8mm
MSD8GL68D        8Gb        LGA-8        6x8mm

3.USE
可穿戴设备、智能硬件:
手环、手表、运动MP3耳机、智能音箱、智能门铃、智能监控、语音模块等
QQ:3073005119

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Witte| | 2018-6-7 13:42 | 显示全部楼层
                       SD NAND 贴片式T-card
1.Introduction
全闪存SD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装,尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准。
SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。
SD NAND完全兼容SD2.0接口,它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。

2. Product List
PartNo.        Capacity        Package        Size
MSD1GL68S        1Gb        LGA-8        6x8mm
MSD2GL68S        2Gb        LGA-8        6x8mm
MSD4GL68S        4Gb        LGA-8        6x8mm
MSD8GL68D        8Gb        LGA-8        6x8mm

3.USE
可穿戴设备、智能硬件:
手环、手表、运动MP3耳机、智能音箱、智能门铃、智能监控、语音模块等

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Witte| | 2018-6-7 13:45 | 显示全部楼层
1.什么是SD NAND ?
针对嵌入式领域小容量上非常多变的应用场景,把小容量的SLC NAND跟SD的controller包在一起,然后定制的FW。
6x8mm封装,WSON/8的封装,容量从128MB-1GB都有。
SDIONAND是怎样的芯片?不就是SD卡吗?
不一样,T卡用的wafer很多是ink die,T卡是一个模组,很多坏掉就换新的。我们这个是贴在板子上,都是用good die做的,而且我们封装形式比较小,焊在板子上稳定性比较高,T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良,会脱落。
应用领域? 蓝牙耳机,穿戴式设备,等电子消费类产品。
优点?       缩小PCB面积                                    
                 质量更有保障                                             
                 兼容性高        
                 耐高温可以过回流焊                                
邮箱:witte@longsto.com   
         

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vibra2016| | 2018-6-10 10:54 | 显示全部楼层
这个参照具体的pdf资料设计的就可以的

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