【开奖啦！】ST 热门新闻大家谈 ~ 争做最强爆料家！！~

cgd · 发表于 2018-1-11 15:31

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恭喜以上网友！！打赏在月底前将发放到各位的账户中

还请获得实物奖的网友在02月04日之前

将个人信息（论坛ID、姓名、电话、公司、邮寄地址）发送至bbs@21ic.com，邮件主题为：【ST新闻】

ST，也即意法半导体，是全球最大的半导体公司之一。

以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、

合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。

ST 在工程师的世界里占据了举足轻重的位置，无法磨灭。

2017年11月，ST又出炉STM32家族的最新成员——STM32 L4+系列

亲爱的论坛网友们，你们有什么ST 的新闻要分享嘛~

分享给我们大家一起来点赞~

活动时间：

2018.01.11---01.18

活动规则：

在帖子下方评论你知道的ST 的新闻，对此事件你的想法。新闻的真实程度，以及是否为你的职业生涯带来积极向上的影响。
或点评一下ST新系列的看法，以及是否已经拿到手尝试使用了，以及新事件~进行评论以及点赞！

活动范围:

ST 方面的，所见所闻，新事件，新问题，新产品，新想法…ST 方面的言谈均可~(注：不可在回复中出现链接。)

活动奖励：

展露锋芒：内容+评论数+点赞数=最高（共一名）
螺丝刀套装/组合45合1

评论大咖：内容+评论数最高（共一名）
Paulone 60倍袖珍放大镜手机夹式

人气明星：内容+点赞数最高（共一名）
红包奖励（20元）

闪闪新闻星：内容+评论数+点赞数（共十名）（除去以上三名另外10名）
红包奖励（6/6/7/7/8/8/9/9/10/10）元。按名次依次获得奖励~

ST小记者：内容优质的随机红包奖励（共十名）
红包奖励（随机3元）

　愿ST继续努力，让“蝴蝶”纷飞于大千的物联网世界!

注：
1、每个ID只有一次获奖机会，以最高奖项为准；
2、分享资料数量不限；
3、分享与ST无关的言论或新闻资料等不能参与评奖；

发表于 2018-1-11 15:53

本帖最后由 cgd 于 2018-1-11 16:42 编辑

沙发

中国，2018年1月10日——意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。

在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。

“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示，“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。我们相信格芯的德累斯顿工厂能够通过这项技术生产产品。”

“意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录”，格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示，“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史，有了格芯22FDX平台的加入，两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化的FD-SOI产品。”

作为FinFET的补充路径，格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片，从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片，非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。

发表于 2018-1-11 16:27

板凳

发表于 2018-1-11 16:29

小马扎

发表于 2018-1-11 16:32

新闻: 最新的STM32L4+系列单片机在继承了原有L4优越的超低功耗特性的同时，还提供了更加优越的性能（最高频率可达120 MHz）、更大容量的内置存储器（高达2 MB Flash存储器和640 KB SRAM）、更丰富的图形处理能力和连接特性。STM32L4+系列打破了现有超低功耗MCU的性能极限，可达到150 DMIPS/409 CoreMark的性能。非常适合于可穿戴和物联网设备，以及消费、医疗和工业领域的低功耗应用。
做低功耗的朋友们有福了，STM32L4+系列单片机继承了STM32单片机强大的性能，同时具有超低功耗的卓越表现，非常适合用在电池驱动的应用场合，STM32多款系列单片机已经在我们的产品上应用了很多年，表现非常稳定，可靠，容易上手，以后继续使用STM32单片机。

发表于 2018-1-11 16:33

近十年来，ST不断创新，引领MCU市场趋势，一步步成为市场上广为人知、广获好评的MCU品牌。如今，STM32拥有10大产品系列，700余款产品，从超低功耗到高性能，其强大的产品阵容覆盖各种应用，满足不同需求，当人们谈到MCU产品，会很自然地想起意法半导体STM32。而在中国市场，STM32的发展尤其令人瞩目，实现了快速而稳健的增长，并建立起强大的STM32生态系统。
STM32L4+在超低功耗，图像处理，响应速度方面得到了巨大提升，标志又一次突破性能极限，有事重大里程碑！

发表于 2018-1-11 16:55

支持

发表于 2018-1-11 16:56

ST在CES 2018，展出智能驾驶和物联网产品及解决方案,点赞！点赞！！！
- 意法半导体为现在和未来智能驾驶以及智慧城市、智能家居、智能工业和智能产品提供关键技术
- 应用情景聚焦重要消费类产品和工业技术，包括AR/VR/MR、声控、图像、人工智能、无线充电、工业设备状况监测和预测性维护、汽车安全、连接技术和服务
- 在2018年1月9-11日拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，意法半导体在酒店套房内举行专场展示会
- 参观者需要联系销售代表或媒体外联人员预定会议

中国，2018年1月9日 --- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在美国内华达州拉斯维加斯2018年国际消费电子展CES® 2018上，展示其在广阔的物联网市场和汽车平台及服务领域为下一代应用开发的硅技术和解决方案。

很多企业将在CES上展示其最新的消费类产品，然而，将这些终端产品和系统变为现实的重要开发平台和解决方案，很多是出自“幕后”的意法半导体之手。意法半导体将聚焦当下最热的趋势，展示其在AR/VR/MR、声控、图像、人工智能、无线充电、汽车安全、连接技术和服务领域的研发能力。

增强现实和虚拟现实: 意法半导体使用装备高性能MEMS扬声器的AR/VR眼镜展示其在无线音频系统的研发实力。意法半导体还展示了其在三维重建以及其它重要的感测和运动估算技术领域的实力。

人工智能: 意法半导体展示一个人工智能开发工具，该工具能够让神经网络在STM32微控制器以及一个专用系统芯片(SoC)上运行，实现不同类型的深度卷积神经网络(DCNN)，用于执行计算机视觉任务。

智能工业: 意法半导体展示一个含有近80个意法半导体产品的人形机器人，聚焦其多元化的智能自动化和机器人关键技术。相关的安全和节能技术包括存在检测、人脸识别，以及多区扫描，例如，多区扫描可以发现有人在背后偷看你的屏幕。

意法半导体将聚焦状况监测和预测性维护感测等技术，展示一个通过NFC和Sigfox连接到物联网云端的SmartTag智能标签。四轴飞行器解决方案展示意法半导体运动控制技术如何连续适应不断变化的环境，本例展示如何实现平稳飞行。

智能驾驶: 在汽车向全自动驾驶发展过程中，意法半导体贡献很多关键的自动驾驶技术。V2X(车间通信和车路通信)是这些未来汽车的一项重要技术，意法半导体聚焦其基于DSRC的V2X解决方案，并在酒店套房内使用虚拟现实技术构建一个从驾驶座椅看是360°视图。其它智能驾驶技术展示意法半导体的高动态范围(HDR) LED无闪摄像头系统和驾驶者监测应用，用于提高驾驶安全性。参观者可以试听意法半导体汽车处理器和功放如何实现车辆声学提醒系统 (AVAS)，让安静无声的电动汽车发出声音，提示行人和其它驾驶者注意。

在2018年CES消费电子展上，意法半导体的酒店套房专场展示活动只接待提前预定的参观者。展会参观者应联系意法半导体销售代表预约，媒体应联系意法半导体的外联人员。

发表于 2018-1-11 17:13

ST和Autotalks在CES2018，联合展出全球首个大众市场立即可用的第二代V2X解决方案
- 基于DSRC的V2X解决方案优于美国交通运输部（USDOT）的技术要求

- 重点展示V2X与车载信息服务的无缝集成，同时展示正面碰撞预警以及三个V2V/V2I应用情景

- 通过虚拟现实设备展示车间和车路通信在高速公路、城市道路、立交桥和辅路等常见危险驾驶环境中的好处

中国 – 2018年1月9日 – 全球最大的V2X(车物通信)芯片组厂商Autotalks与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发基于DSRC(专用近距离通信)的车物通信(V2X)技术，挽救生命，提高公路交通效率。在2018年拉斯维加斯消费电子展CES 2018期间，两家公司将重点展示车间通信(V2V)和车路通信(V2I)应用情景。

该参展技术是双方多年的合作成果，是世界首个大众市场立即可用的第二代DSRC V2X 解决方案，在一个标准商用模块内，整合意法半导体的先进Telemaco3车载信息服务平台和Autotalks的最先进、安全V2X通信解决方案---CRATON2芯片组。此次展示活动旨在于展示如何利用此项现在可直接商用的技术实现汽车避撞功能，描述路况，显示车辆与充电桩等重要设施的距离。目前，这项DSRC车物通信技术优于美国交通运输部(USDOT)所有的技术要求。

Autotalks首席执行官 Hagai Zyss表示：“今天，我们通过展示这项技术让大家明白，DSRC即将大规模部署，最终目标是最大限度提高有人和无人驾驶汽车的安全性和交通效率。我们与意法半导体的联合展示进一步证明，Autotalks现已建成强大的V2X生态系统，帮助互联自动驾驶汽车设计人员开发下一代汽车级解决方案。"

意法半导体汽车与分立器件事业部旗下微控制器与信息娱乐产品部总经理Fabio Marchió表示：“我们的智能驾驶概念是通过整合所有相关单元，让汽车变得更安全、环保、智联。我们与Autotalks的合作是我们圆满完成智能驾驶使命过程中的重要环节。意法半导体的努力促进了基于CRATON2的V2X模块与其汽车安全处理器、GNSS接收器和传感器等互联汽车先进技术的无缝集成。“

这两场V2X展示会，其中一场主打美国交通运输部标准的可直接商用的DSRC解决方案，另一个是利用虚拟现实技术为参观者提供装备V2X的汽车的驾驶体验，参观者可“驾车”通过多个常见危险路况，亲身体验这项技术的好处。两场V2X展示会均凭请柬入场，如有兴趣参加，可联系意法半导体销售代表安排参观事宜。

发表于 2018-1-11 17:17

ST还是很大方的，活动不断，板子多多送。现在就进行着送板子的活动。大家赶紧参加咯。

发表于 2018-1-11 17:20

ST与USound联合推出全球首个MEMS硅微扬声器

中国，2018年1月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和快速成长的创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器，这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试，并定于2018年拉斯维加斯消费电子展 CES® 2018期间展出。
新扬声器尺寸极小，厚度有望创当今世界最薄记录，重量不足普通扬声器的一半。采用这种扬声器后，耳塞、耳机、增强现实/虚拟现实(AR/VR)眼镜等穿戴产品将变得更小巧、舒适。新产品功耗极低，电源可以使用更小的电池，从而进一步节省空间，降低重量，而且，产生的热量也比普通扬声器小很多

感想：一直以为ST 只专注MCU 处理方面的技术，没想到现在也开始涉及传感器领域！传感器是智能应用的 “终端”，如果再这方面有突破性进展，无疑可大大有利于提升MCU市场的占有率。对国内这样多以应用为主的市场是非常有利的

发表于 2018-1-11 17:21

ST与USound联合推出全球首个MEMS硅微扬声器

- 片级微扬声器首批样片交付大客户；首场产品展示会列入日程

- 除标准MEMS技术的成本、伸缩性、尺寸、可靠性优势外，USound压电致动器的创新设计还在音频性能上取得突破

- 意法半导体MEMS技术专长和薄膜压电技术(PεTra)是新产品成功上市的关键

中国，2018年1月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和快速成长的创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器，这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试，并定于2018年拉斯维加斯消费电子展 CES® 2018期间展出。

新扬声器尺寸极小，厚度有望创当今世界最薄记录，重量不足普通扬声器的一半。采用这种扬声器后，耳塞、耳机、增强现实/虚拟现实(AR/VR)眼镜等穿戴产品将变得更小巧、舒适。新产品功耗极低，电源可以使用更小的电池，从而进一步节省空间，降低重量，而且，产生的热量也比普通扬声器小很多。

如同MEMS (微机电系统)产品，新扬声器同样采用让手机和穿戴产品功能发生翻天覆地变化的MEMS技术。高性能的MEMS运动传感器、压力传感器、麦克风芯片是实现环境感知、导航、跟踪等如今移动用户每天都离不开的功能所需的关键技术。随着MEMS技术进步并被应用到扬声器上，设计人员可进一步降低音频子系统的尺寸和功耗，开发像3D sound音效一样的创新功能。据MEMS工业分析机构Yole Développement的了解，目前微扬声器总市值是87亿美元[1]，预计MEMS厂商将利用硅微扬声器抢夺市场份额。

意法半导体副总裁兼MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示：“这个项目的成功离不开USound的设计能力和意法半导体在MEMS技术工艺上巨大投入，包括我们的薄膜压电技术PεTra (压电传感器)。我们一起打赢了这场MEMS微扬声器商用化竞赛，利用压电致动器技术开发出一个尺寸更小、能效更高、性能更好的解决方案。”

USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示：“我们的原创设计领先市场，功能先进，为消费电子市场创造了新商机。意法半导体为我们的原创概念提供了制造技术和产能，这些微扬声器即将改变音频和听觉产品设计，为开发创新的音频功能创造了新机会。”

除用于移动产品和音频附件外，新压电致动硅扬声器还支持各种听觉电子产品创新，包括家庭数字助理、媒体播放机和IoT (物联网)产品。

在CES 2018意法半导体专场展示会上，USound将向嘉宾展示每侧装有多个MEMS扬声器的AR/VR眼镜原型。该展品将利用新扬声器的超薄、轻量和高音质等优势展示微音频系统如何给用户带来出色的音频体验和先进功能，例如，在对尺寸、重量和功耗限制极其严格的眼镜等穿戴产品内，微扬声器矩阵可以为个人音频系统提供波束成形功能。

发表于 2018-1-11 17:25

意法半导体(ST)全新多合一软件工具让STM32用户烧写代码更方便

意法半导体STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)软件工具，在一个统一的多平台的用户可配置的环境内，为用户提供STM32 微控制器代码烧写和固件升级功能。

STM32CubeProgrammer支持Windows®、Linux、MacOS® 三大操作系统，可以使用各种文件格式向STM32微控制器内部闪存/RAM或外部存储器烧写代码。具体功能包括存储器整体或扇区擦写选项字节。用户还可以生成程序安全烧写（固件安全安装更新）功能所需的加密文件，验证生产线上安装的软件的真伪，保护知识产权。

有了这个通用工具后，用户烧写STM32微控制器既可使用片上SWD (单线调试)或JTAG调试端口，也可以用程序引导装入端口(例如 UART和USB)。因此，STM32CubeProgrammer是将ST Visual Programmer、DFUse Device Firmware Update、Flash Loader和 ST-Link等软件工具的各自功能全部整合到了STM32Cube生态系统。意法半导体还将要把STM32CubeProgrammer的烧写通道扩展到微控制器的 I2C和 CAN端口。

此外，STM32CubeProgrammer还让开发人员能够使用图形用户界面(GUI)或命令行界面(CLI)自定义和配置微控制器功能。该多合一工具可单独使用，也可集成在其它应用软件中使用。程序烧写操作可以人工进行也可以使用脚本自动完成。

发表于 2018-1-11 17:35

意法半导体（ST）、Cinemo和Valens在CES 2018展上联合演示汽车信息娱乐解决方案
意法半导体汽车产品与分立器件产品部旗下微控制器与信息娱乐产品部总经理 Fabio Marchio表示：“今天的驾驶者和乘客对汽车厂商的要求是，在汽车安全性上不能有丝毫妥协，同时信息服务系统、信息娱乐系统和汽车性能都要非常出色。先进的Accordo5信息娱乐处理器和Telemaco3P信息服务处理器配合Valens的HDBaseT连接技术和Cinemo的媒体分发系统，有效地展示了我们现在所提供的技术。”。

意法半导体(ST)与USound联合推出全球首个技术先进的MEMS硅微扬声器。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和快速成长的创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器，这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试，并定于2018年拉斯维加斯消费电子展 CES 2018期间展出。

2017年11月15 -17日，日本横滨太平洋会展中心(意法半导体展台号：D-100)
在ET2017展会上，意法半导体展出了一个人形机器人模型。该机器人能够测量机器人与障碍物的距离，检测停止、转向、手臂伸缩等姿势动作，检测温度变化和气压变化；向外部设备发送数据，支持外部设备无线控制，在屏幕上投影。该机器人是意法半导体与市场领先的机器人控制系统开发企业Asratec公司的合作开发成果，采用ROBOTIS公司的ROBOTIS OP2开放平台。

2017意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。

发表于 2018-1-11 17:37

近几年物联网迅速发展，设备大量增加，这给STM32带来巨大的市场机会。据IC Insights统计，从应用来看，IoT驱动市场的增长是由于32位MCU的发展，从低功耗，到更高的处理能力，把更多与外设相关的器件集成到 MCU里面，32位MCU具有更多内核。预计未来6年，IoT市场 32位MCU复合增长率会达到17.6%到25.6%。从整个市场的增长来看，32位MCU在所有市场里增长率是10%，也就是说IoT市场对32位MCU的需求、驱动远远超过市场的平均速度。

MCU的位数也在不断增加，用户也很关心64位MCU是否会很快进入嵌入式应用中？ Arnaud Julienne表示，“32位MCU的性能能满足目前嵌入式应用的需求。我们会更加重视外设方面，集成模拟外设、增加MCU集成度。当然，64位也许在处理器方面会有这个需求，但微控制器MCU领域目前没有看到这个需求。”

发表于 2018-1-11 20:04

本帖最后由 zxw1126 于 2018-1-11 20:08 编辑

意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力
中国，2018年1月10日——意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。

在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。

“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示，“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。我们相信格芯的德累斯顿工厂能够通过这项技术生产产品。”

“意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录”，格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示，“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史，有了格芯22FDX平台的加入，两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化的FD-SOI产品。”

格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片，从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片，非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。

发表于 2018-1-11 20:07

四大优势：STM32 L4+让下一代产品“吃得少，干得多”

“为了充分释放用户的创造力，承载用户的创新设计。”ST推出了最新的超低功耗控制器——STM32 L4＋微控制器，让每天人们交互的智能电子产品更好用，电池续航时间更长。

据ST微控制器产品部STM32产品线经理 Bertrand Denis介绍，STM32 L4+具备四大优势。

一是更高性能，同时保持超低功耗。据了解，ST进一步提高STM32 L4架构的性能，基于内置FPU的ARM Cortex－M4内核和ST ART Accelerator加速技术，运行频率提高到120MHz，处理性能高到150MIPS，同时保持超低功耗。

二是更高的处理性能，更多创新功能。据了解，STM32 L4＋内置强化版增强图形***和创新接口外设，优化物料清单成本。

三是集成更多功能。在只有5.2＊5.2mm封装内集成2MB闪存、640KB SRAM和安全保护功能，以及丰富的智能外设、先进的低功耗模拟电路。

四是高价值投资。Bertrand Denis指出，这款新的STM32微控制器与其它STM32产品引脚相互兼容，支持现有的STM32生态系统。

据了解，STM32 L4＋可以用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器，这些应用设备都需要精密功能、快速响应、最短电池充电停机时间。此外，STM32 L4＋强大的计算性能和同级最大的片上存储容量，实现流畅的用户体验所需的最先进的图形处理功能，可以帮助应用设计人员最快实现目标。

ST微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示：“我们预计智能产品将会无缝地融入我们的生活中，这些产品能够预见我们的需求，而无需我们过多的关注他们。利用ST的同级最大的存储容量和超高效的图形处理功能STM32 L4＋系列微控制器可实现功能更复杂、人机交互更流畅的新一类智能产品。”

发表于 2018-1-11 20:42

还要点赞，好麻烦啊。

发表于 2018-1-11 21:54

中国，2017年12月22日 -- 意法半导体STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)软件工具，在一个统一的多平台的用户可配置的环境内，为用户提供STM32 微控制器代码烧写和固件升级功能。
意法半导体(ST)全新多合一软件工具让STM32用户烧写代码更方便。 STST新闻图片 12月22日——意法半导体(ST)全新多合一软件工具让STM32用户烧写代码更方.jpg

STST新闻图片 12月22日——意法半导体(ST)全新多合一软件工具让STM32用户烧写代码更方.jpg

   STM32CubeProgrammer支持Windows®、Linux、MacOS® 三大操作系统，可以使用各种文件格式向STM32微控制器内部闪存/RAM或外部存储器烧写代码。具体功能包括存储器整体或扇区擦写选项字节。用户还可以生成程序安全烧写（固件安全安装更新）功能所需的加密文件，验证生产线上安装的软件的真伪，保护知识产权。
   有了这个通用工具后，用户烧写STM32微控制器既可使用片上SWD (单线调试)或JTAG调试端口，也可以用程序引导装入端口(例如 UART和USB)。因此，STM32CubeProgrammer是将ST Visual Programmer、DFUse Device Firmware Update、Flash Loader和 ST-Link等软件工具的各自功能全部整合到了STM32Cube生态系统。意法半导体还将要把STM32CubeProgrammer的烧写通道扩展到微控制器的 I2C和 CAN端口。
   此外，STM32CubeProgrammer还让开发人员能够使用图形用户界面(GUI)或命令行界面(CLI)自定义和配置微控制器功能。该多合一工具可单独使用，也可集成在其它应用软件中使用。程序烧写操作可以人工进行也可以使用脚本自动完成。
这个将会在产品的开发和后续生产带来便捷，提高了产品的生产效率和安全性，是非常不错的工具。

发表于 2018-1-11 22:42

意法半导体(ST)收购Atollic——专注于Arm®微控制器集成开发环境的嵌入式系统公司

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布收购软件开发工具专家Atollic公司。 Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE)，专注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区，例如，意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。

意法半导体是世界顶级的32位微控制器厂商，拥有强大的软硬件开发生态系统，能够帮助开发者加快并简化应用开发设计，而TrueSTUDIO的加入将会进一步强化意法半导体的生态系统。由一支资深、敬业的世界一流软件工具专家设计开发，TrueSTUDIO是业界公认的市场领先的开源Eclipse IDE 平台，已经支持意法半导体的STM32系列 Cortex-M微控制器。该并购案将让意法半导体通过STM32生态系统指引TrueSTUDIO 的未来发展，打造成为全集成软件解决方案。
意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“STM32微控制器的出色质量和宽产品线，以及简单好用的开发生态系统，让意法半导体成为嵌入式系统的领军厂商。在与我们的金牌合作伙伴Atollic多年密切合作过程中，我们看到TrueSTUDIO给严苛的开发者带来专业功能和产品价值，不久，STM32 TrueSTUDIO IDE的免费使用将会给STM32开发者带来一个重要的竞争优势。”
Atollic首席执行官Lars-Erik Stenkil表示：“我很高兴能看到，Atollic作为全球领先的软件开发工具厂商以及我们技术精湛的开发团队将加入世界领先的32位微控制器厂商意法半导体。”

评论：强强联合，给技术带来整合，给用户带来方便。

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