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[信息] 【开奖啦!】ST 热门新闻大家谈 ~ 争做最强爆料家!!~

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楼主: 21ic小管家
| 2018-1-11 23:22 | 显示全部楼层
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)开启移动设备无线充电时代,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。
今天,手机和平板的使用强度很大,每天都需要多次充电。有了无线充电技术,用户外出无需随身携带充电器或体积庞大的充电宝,而且充电速度和传统有线充电一样快。主要的移动设备厂商纷纷开始支持无线充电技术,加入了无线充电行业联盟,并推出了无线充电手机。
意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:“意法半导体的先进无线充电芯片让设备厂商能够研制功能和能效俱佳的大功率新产品。支持Qi Extended Power标准可以大幅缩短充电时间,我们的存在检测专利技术和安全创新功能大大提升充电安全性和易用性。”
评论:意法半导体持续在各个领域发力,产品线越来越丰富,性价比越来越高,期待其在无线充电市场上越做越好。点赞,亲们!

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

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cxz_00 2018-1-12 13:06 回复TA
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lvyunhua 2018-1-13 21:49 回复TA
@cxz_00 :谢谢,好的 
| 2018-1-12 08:11 | 显示全部楼层
近日,意法半导体发布了最新的微型压力传感器,将水下测量精度提高到新的水平。据悉,新传感器被三星用于其最新的智能手环Samsung Gear Fit 2 Pro。
意法半导体传感器产品部总经理Andrea Onetti表示,穿戴式健康追踪器能够提升生活智能化水平,现在有了我们的LPS33HW防水压力传感器,这些设备可进一步大幅提高便携穿戴产品所需的产品耐用性。三星将这款性能同级最高的压力传感器用于开发其最新的Gear Fit 2 Pro系列智能手环,用户将会为这款传感器的测量精确和坚固耐用性点赞。

当前,随着智能手表和穿戴式健康追踪器融入到生活方方面面,用户想要进一步扩大设备使用范围,在游泳等更多的运动中记录运动成绩。为支持这些发展趋势,三星的下一代运动手环Gear Fit 2 Pro为用户提供内置GPS、连续心率追踪等功能以及更大的内存容量,即便不连接手机,仍能做很多事情。

据意法半导体介绍,在三星Gear Fit 2 Pro运动手环内部,意法半导体的新防水压力传感器LPS33HW具有耐化学性,抗氯、溴或盐水等化学物品腐蚀,适用于游泳池或海水游泳场景,还耐淋浴或清洁过程中使用的皂液或洗涤剂。

而穿戴设备进入游泳运动只是刚刚试水,防水压力传感器面临的挑战远不止于保护电子设备。意法半导体表示,LPS33HW在当前市场上不仅测量精度更高,因为在下线后很快就能恢复到最高精度,所以还有助于OEM厂商快速铺货。其他品牌传感器下线后最多需要七周才能恢复到最高精度,但是采用LPS33HW的设备将恢复时间缩短一半多,这归功于该传感器内置的高性能处理器和先进的防水胶配方。

除智能消费电子产品之外,工业传感器、能源表等设备同样受益于LPS33HW的耐用性和测量精度。据意法半导体介绍,这款10bar防水压力传感器可承受90米水深的压力,而且RMS压力噪声只有0.008mbar ,这让高度计、深度计、气象监测器能够提供一致的稳定的测量结果。该传感器年漂移小于±1mbar。在线上将传感器焊到电路板时,测量精度将会受到影响,降低±2mbar,不过在72小时即可内恢复正常,比同类防水压力传感器快很多。据悉,LPS33HW即日起投产,采用3.3mm x 3.3mm x 2.9mm圆柱形金属封装,适合与密封圈配合使用。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

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cxz_00 2018-1-12 13:07 回复TA
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| 2018-1-12 08:37 | 显示全部楼层
在2018年消费电子展 CES® 2018上,意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统,系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术,硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。

信息娱乐系统是互联汽车的一个核心功能,随着消费者对互联和自动驾驶技术的要求越来越高,驾乘体验符合驾驶者和乘客预期是产品差异化的重要因素。Valens的HDBaseTAutomotive技术可以在一条无遮蔽双绞线(UTP)上同时传输高清音视频、以太网和控制信号,传输距离长达15米,这项技术可简化系统连接,虽然EMC环境带来一些挑战,但仍能保证传输性能。

与Valens的HDBaseT汽车芯片组相互配合,Cinemo的Distributed Playback™技术运行在意法半导体的 Accordo5 信息娱乐处理器和 Telemaco3P 车载信息服务处理器上。Accordo5是一个成本优化的信息娱乐处理器解决方案,Telemaco3P是一个安全的车载信息服务处理器,为汽车提供安全的互联网接入和Wi-Fi连接功能。HDBaseT Automotive芯片组还连接汽车智能天线和中央处理器。

Valens高级副总裁兼汽车事业部主管 Micha Risling表示:“随着网络化生活已经延伸到汽车,我们必须保证驾驶者和乘客在车内获得非同一般的体验,特别是在信息娱乐和信息服务方面。HDBaseT Automotive是实现高吞吐量连接的关键技术,具有低延迟、架构灵活的特点,以及互联和自动驾驶汽车数据传输所需的全部关键要素。我们与意法半导体和Cinemo正在联合演示一套顶级的车载信息娱乐解决方案,这是Valens的HDBaseT Automotive技术诸多应用中一例。”

意法半导体汽车产品与分立器件产品部旗下微控制器与信息娱乐产品部总经理 Fabio Marchio表示:“今天的驾驶者和乘客对汽车厂商的要求是,在汽车安全性上不能有丝毫妥协,同时信息服务系统、信息娱乐系统和汽车性能都要非常出色。先进的Accordo5信息娱乐处理器和Telemaco3P信息服务处理器配合Valens的HDBaseT连接技术和Cinemo的媒体分发系统,有效地展示了我们现在所提供的技术。”。

Cinemo销售副总裁Elif Ede表示:“Valens的 HDBaseT Automotive创新技术和意法半导体的 Accordo5汽车信息娱乐处理器为汽车走进数字生活的中心铺平了道路,我们期待与他们合作推出真正的车载互联信息娱乐解决方案和思维超前的移动设备与车载主机和后座娱乐系统集成用例。”

意法半导体和Valens于2016年11月宣布在汽车领域展开技术合作,以加快HDBaseT Automotive产品上市。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

| 2018-1-12 08:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 ankeseng 于 2018-1-12 08:43 编辑

意法半导体(ST)先进图像防抖陀螺仪让下一代智能手机拍照不抖动

中国 / 05 Dec 2017
采用意法半导体的尺寸变小、性能提高、抗振功能先进的L20G20IS 双轴微型MEMS[1] 陀螺仪,更小、更薄的手机摄像头模块可以取得精确的图像稳定功能,为智能手机的新功能释放更多电路板空间。
L20G20IS是意法半导体最新的高集成度光学图像防抖陀螺仪,只有 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm大小,比上一代2.3mm x 2.3mm的L2G2IS释放电路板空间1.29mm2,有助于缩小手机摄像头模块的尺寸,简化电路设计。无与伦比的6dB抑制比可实现出色的光学图像修正功能,彻底根除手机拍照的手抖动问题。
超薄基板通常只有0.2mm或0.3mm厚,被越来越多的设计人员用于设计摄像头与机身齐平的超薄手机。即使焊接在眼下最新的超薄基座上,L20G20IS仍能保持极高的校准精准度。为根除手机移动时基板变形问题,L20G20IS保持零速率电平(ZRL)在规定范围内,确保为图像稳定算法提供一致的测量数据。
总体噪声表现也得到大幅提升,速率噪声密度(RND)为3.8mdps/√Hz,可配置相延迟在20Hz时降到 1°, ZRL典型值为 ±5dps,这些都有助于提升手机拍照的清晰度。满量程没有被忽视,高达±200dps,同时灵敏度和温度稳定性均得到提升。内部温度传感器确保陀螺仪具有同级产品最高的补偿性能,即使长时间曝光,也能让用户拍到锐利的画面。
此外,L20G20IS还在其它方面进行了改进,例如,启动时间不到 70ms,比上一代的L2G2IS快3%,工作电流仅1.4mA,不足上一代产品的一半。
新产品也有关机和睡眠模式,让手机软件节能够省更多的电池电量。
L20G20IS兼容单双摄像头模块,封装采用12引脚的2mm x 2mm LGA,即日起上市。
| 2018-1-12 08:44 | 显示全部楼层
意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快

新的充电控制器支持最新的更快的智能手机和平板电脑充电标准(Qi Extended Power)
设备存在检测和充电安全专利技术,以及同级最好的待机功耗,让设备具有最出色的用户体验和充电效率

中国 / 09 Nov 2017
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 开启移动设备无线充电时代 ,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。 意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快<b></b>
今天,手机和平板的使用强度很大,每天都需要多次充电。有了无线充电技术,用户外出无需随身携带充电器或体积庞大的充电宝,而且充电速度和传统有线充电一样快。主要的移动设备厂商纷纷开始支持无线充电技术,加入了无线充电行业联盟,并推出了无线充电手机。

经常外出的用户需要他们的设备随时恢复到充足电量,有了无线充电技术,他们就可以在休息或会议期间,把移动设备放下充几分钟电。为实现这个功能,广泛采用的Qi标准的管理者无线充电联盟(WPC)推出了充电更快的Extended Power Profile标准。通过将最大充电功率从5W提高到15W,这个新的Profile将移动设备充电速度提升两倍。

作为市场首批支持 Qi Extended Power标准的无线充电控制器芯片,意法半导体的STWBC-EP具有同级最高的能效,待机功耗仅16mW,能够把80%的输入功率无线传递到受电设备。这款芯片还采用意法半导体的独有技术,给用户更好使用体验。这些独有技术包括可以提升主动存在检测性能的意法半导体专利技术,当一个兼容设备放在充电区时,这项技术可以快速唤醒系统。此项专利技术还能提升异物检测(FOD)性能,当含有金属的物体距充电器过近时,这项检测功能可以自动切断电源,防止过热现象发生。其它独有创新技术可提高功率控制精度和能量传递效率,最大化充电能效和易用性。

意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:“意法半导体的先进无线充电芯片让设备厂商能够研制功能和能效俱佳的大功率新产品。支持Qi Extended Power标准可以大幅缩短充电时间,我们的存在检测专利技术和安全创新功能大大提升充电安全性和易用性。”

STWBC-EP的高集成度可简化无线充电器设计,同时具有灵活可变的工作电压,使其能够兼容5V USB至12V的输入电压。

为帮助终端产品开发人员加快新产品上市时间,意法半导体开发出一个相关的参考设计以及一个 Qi 15W发射板和开发入门文档。此外,意法半导体还提供一个15W接收器芯片(STWLC33),用于高速充电受电设备,开发者可用这颗芯片完成整套无线充电设计。

意法半导体将在11月16-17日旧金山Qi无线电力开发者大会暨展览会上展出新无线充电芯片。

STWBC-EP即日上市,采用32引脚QFN (5mm x 5mm)封装。详情访问www.st.com/wbc

技术说明:
STWBC-EP包含一个DC/DC升压转换器和控制器以及Qi充电算法固件,开发者无需在设计中集成软件和安装一个附加微控制器。转换器和控制器协同产生输出功率和控制信号,传送到外部半桥功率级,用于驱动充电发射电路天线。该架构让设计人员能够灵活地优化外部半桥及相关栅极驱动器,支持5V-12V的电源电压,确保兼容USB快充。

评估套件STEVAL-ISB044V1包括一个15W Qi MP-A10参考设计、12V 2A AC/DC适配器、USB/UART转接口(用于连接PC机和USB数据线),以及预装固件。除配套文档外,套件还包含一个PC机图形用户界面配置工具,用于帮助客户修改设置。
| 2018-1-12 08:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 WoodData 于 2018-1-12 08:55 编辑

意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小,运行更顺畅、更安静
    中国,2017年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出最新的电子创新技术,让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。
    以精密和节省空间为特色的先进实验室自动化系统正在帮助医疗中心削减临床试验成本,缩短实验报告周转时间,为更多的病患提供高品质的医护服务,同时,3D打印机等工业机器人最近几年大幅提升了精准度和吞吐量。3D打印机可以快速、精确地打印形状复杂的物件,而且价格变得越来越亲民,适用于消费级和专业级产品从原型开发到制造的开发流程。
    意法半导体的STSPIN820 IC让下一代基于步进电机的机器人运行更顺畅、更安静,尺寸更小,精度更高,功耗更低。利用其高速输入和精确的微步算法,这款芯片可以让电机转子旋转很小的度数,使打印头的移动速度高于500mm/s,其亚微米精度使打印速度非常快,打印面非常地光洁,还能控制精度极高的运动.

大小只有 4mm x 4mm,内置电机控制所需的控制算法和保护功能完备的功率器件 (额定45V和500mΩ RDS(ON)),该芯片是世界上最小的全合一的高精度电机控制器,自动化设备厂商可直接将其置于控制电路板上,完成全部系统设计只需很少的额外元器件,因此,这款电机驱动芯片节省电路板空间,提升系统可靠性。

意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:STSPIN820可帮助精密自动化控制领域的创新者不断改进产品,此外,高精度、小尺寸和低功耗还可帮助其它设备厂商简化高精度电机控制设计,例如,纺织机、缝纫机、安全监控设备、点钞机、办公自动化、家庭自动化、销售终端设备(POS)。”


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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

| 2018-1-12 08:59 | 显示全部楼层
实实在在的支持一线工程师吧。虚头巴佬的东西弄多了,真的让人心烦。
| 2018-1-12 09:05 | 显示全部楼层
ST扩展了STM32L4产品系列及其性能。最新的STM32L4+系列单片机在继承了原有L4优越的超低功耗特性的同时,还提供了更加优越的性能(最高频率可达120 MHz)、更大容量的内置存储器(高达2 MB Flash存储器和640 KB SRAM)、更丰富的图形处理能力和连接特性。STM32L4+系列打破了现有超低功耗MCU的性能极限,可达到150 DMIPS/409 CoreMark的性能。非常适合于可穿戴和物联网设备,以及消费、医疗和工业领域的低功耗应用。

Chrom‐ART***与内置的大容量SRAM,Chrom‐GRCTM显存优化器以及高数据吞吐量的八线SPI,这些部分紧密配合,让芯片性能发挥到极致。在基于STM32L4+单芯片超低功耗方案基础上实现“类似智能手机”的图形用户界面。

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cxz_00 2018-1-12 13:08 回复TA
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| 2018-1-12 09:12 | 显示全部楼层
都被你们说了
| 2018-1-12 09:13 | 显示全部楼层
前几天某芯片代理公司打电话,询问产品使用情况和可能的合作,然后极力推荐某品牌MCU,问我是不是用的他们的,很自信的问。然而我说,我们用的是STM32,哈哈哈,场面一度很尴尬。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

| 2018-1-12 09:15 | 显示全部楼层
大家都说的很专业,低功耗是现在物联网的一个主题,现在应用特别的广泛,共享单车,智能手环,智能烟感器等等。低功耗做的好的就数MPS430了,但是毕竟是16位的单片机,stm32的低功耗单片机我也使用过,看资料这款单片机的低功耗功能确实很强大,如果低功耗能做的好,再加上32位的性能,真的是很棒。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

| 2018-1-12 09:20 | 显示全部楼层
2018年1月5日,ST和快速成长的创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器,这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试,并定于2018年拉斯维加斯消费电子展 CES® 2018期间展出。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

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cxz_00 2018-1-12 13:08 回复TA
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| 2018-1-12 11:11 | 显示全部楼层
中国,2017年12月11日 —— 采用意法半导体的尺寸变小、性能提高、抗振功能先进的L20G20IS双轴微型MEMS 陀螺仪,更小、更薄的手机摄像头模块可以取得精确的图像稳定功能,为智能手机的新功能释放更多电路板空间。

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21ic小管家 打赏了 8.00 元 2018-02-06

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cxz_00 2018-1-12 13:09 回复TA
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| 2018-1-12 11:13 | 显示全部楼层
作为市场首批支持 Qi Extended Power标准的无线充电控制器芯片,意法半导体的STWBC-EP具有同级最高的能效,待机功耗仅16mW,能够把80%的输入功率无线传递到受电设备。这款芯片还采用意法半导体的独有技术,给用户更好使用体验。这些独有技术包括可以提升主动存在检测性能的意法半导体专利技术,当一个兼容设备放在充电区时,这项技术可以快速唤醒系统。此项专利技术还能提升异物检测(FOD)性能,当含有金属的物体距充电器过近时,这项检测功能可以自动切断电源,防止过热现象发生。其它独有创新技术可提高功率控制精度和能量传递效率,最大化充电能效和易用性。

意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:“意法半导体的先进无线充电芯片让设备厂商能够研制功能和能效俱佳的大功率新产品。支持Qi Extended Power标准可以大幅缩短充电时间,我们的存在检测专利技术和安全创新功能大大提升充电安全性和易用性。”

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cxz_00 2018-1-12 13:09 回复TA
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| 2018-1-12 11:14 | 显示全部楼层
中国,2018年1月10日 —— 在2018年消费电子展 CES® 2018上,意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统,系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术,硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。

信息娱乐系统是互联汽车的一个核心功能,随着消费者对互联和自动驾驶技术的要求越来越高,驾乘体验符合驾驶者和乘客预期是产品差异化的重要因素。Valens的HDBaseTAutomotive技术可以在一条无遮蔽双绞线(UTP)上同时传输高清音视频、以太网和控制信号,传输距离长达15米,这项技术可简化系统连接,虽然EMC环境带来一些挑战,但仍能保证传输性能。

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21ic小管家 打赏了 3.00 元 2018-02-06

| 2018-1-12 12:48 | 显示全部楼层

支持
| 2018-1-12 14:49 | 显示全部楼层
应用领域宽泛:家庭医疗,LED和照明,能源和智能电网,家庭和电动工具等;也是微电子应用领域中半导体解决方案开发和供应的领导者。 凭借在硅晶和系统专业知识、强大的制造能力、知识产权 (IP) 组合以及战略合作伙伴等多方面无与伦比的组合,公司一直处于片上系统 (SoC) 技术领域的前沿,并使其产品在推动当今大融合趋势的过程中发挥关键作用。       2017年11月15日,ST公司在京举办“STM32 L4+媒体交流会”,十年售出30亿颗ARM MCU,STM32的新产品多。在过去十年中,ST持续投入创新的设计,用最新的IP去覆盖更多的产品。基本保持每年发布两个重要产品。这些产品都是来自于同一个产品线或者是两个不同的产品线。ST期望给客户带来更高性能、更低功耗、更多样化的MCU。ST MCU十年来的成功与辉煌堪称经典,值得祝贺!这离不开ST人十年来的情怀与创新,让MCU世界更加活跃而精彩。但愿ST继续努力,让“蝴蝶”纷飞于大千的物联网世界!
| 2018-1-12 15:12 | 显示全部楼层
ST和奇手共同推进OEM集成Qeexo的FingerSense技术

中国 – 2018年1月12日 – 面向传感器数据的机器学习与人工智能解决方案开发公司Qeexo与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),今天宣布一份共同推进原始设备厂商(OEM)集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。

全球已有1亿多台设备部署了Qeexo的能够区分手指尖、指关节、手指甲和触控笔的FingerSense平台。FingerSense专有的机器学习算法使用意法半导体的FingerTip多点触屏控制器和MEMS传感器的输出数据,能够显著提升移动设备的使用体验。两家公司还在探索是否有其它机会,使Qeexo的机器学习技术与意法半导体市场领先的MEMS传感器和触控器实现完美整合。

Qeexo首席执行官Sang Won Lee表示:“意法半导体的传感器能够提供品质极高的数据,我们的机器学习算法依据这些数据做出精确的预测。我们正在与意法半导体合作,让OEM厂商在手机上部署Qeexo的FingerSense技术更容易。 我们与意法半导体期待利用先进的人工智能技术为客户解决各种类型的数据难题。”

FingerSense是Qeexo人工智能算法驱动的触控平台,是世界首个纯软件实现的能够区分手指尖、指关节、手指甲、触控笔等触屏输入的解决方案。智能手机OEM厂商利用FingerSense技术能够实现一系列取悦用户的新功能,让他们在手机上处理事务更容易。通过使用简单的手势,FingerSense为用户提供更强的截屏功能、更可靠的录屏工具,以及用字母手势快速发布应用。

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器产品部总裁 Benedetto Vigna表示:“Qeexo指定意法半导体为其FingerSense技术 的首选触屏控制器和MEMS传感器供应商,这一决定证明,我们在推动人机交互创新应用中扮演着重要角色。我们最新的功能先进的触屏控制器和MEMS与Qeexo的机器学习算法的完美整合,将会给手机用户带来新的先进的功能,以及更好的使用体验。”

针对配备19.5:9 AMOLED柔性屏幕的下一代智能手机,意法半导体最近推出了新系列触屏控制器,新产品兼备高性能和更多特殊功能支持,包括的专用边缘交互、压感触控、水下多点触控和超低功耗。意法半导体的FingerTip技术在一个单片控制器内完美整合了低功耗、小尺寸和真多点触控性能,功能先进的高性能触感引擎能够同时检测、区分、跟踪多达10种触控操作,响应时间很短。

Qeexo解决方案采用了意法半导体的多款惯性MEMS传感器,其中包括超低功耗的高精度3轴数字加速度计和由3轴加速度计和3轴陀螺仪组成的6轴惯性感测模块。这款模块内嵌数字功能,功耗极低,已成为众多安卓手机厂商的首选方案。
| 2018-1-12 18:21 | 显示全部楼层
这是要抢430的底盘了。
| 2018-1-12 21:39 | 显示全部楼层
在我印象中对ST的这个新闻比较有印象:
2015年,ARM及其合作伙伴ST 和Nordic 公司共同给北京大学捐赠了——ARM-ST-Nordic 智能硬件创新联合实验室;那时候刚开始使用接触学习BLE,发现Nordic提供的开发资源相对其他家多很多,给我帮助很多;这让我想起在MCU领域霸气的ST,让各个层次的开发者都能够在开发的过程中学习到很多,并且能以很快速,低门槛的进入更深层次是开发。
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