[测量] 5大招,教你识别电子元器件的真与假

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 楼主 | 2018-1-15 17:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 仪商城 于 2018-1-15 17:34 编辑

说到元器件的真假,无非就是需要辨别一下,元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格,谁都想买到新的,全新功能的器件,所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货,哪些是我们所说的散新件。

看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无朔胶的质感。

看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,现在的IC大厂早已淘汰丝印工艺,但很多翻新芯片因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多地采用激光打标,某些新片也会用此方法来改变字标或干脆重打以提高芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符,如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方,而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的,可以认定是翻新的。

看引脚

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符。而翻新的器件虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是翻新的。

测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。如果有些器件我们无法用肉眼和经验来判断,那么我们可以借助一些工具,如放大镜和数码放大镜。打磨翻新过的器件表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看出来的,我们就必须借助设备来观察!

有几个要点:

(1)看打字,用化学稀释剂可以把器件上的字(白字)擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。

(2)看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的引脚不整齐且有些歪。

(3)看定位孔,原装货的定位孔都比较一致,而翻新过的器件的定位孔有的深浅不一或者根本打磨平了,有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当高,在采购中要特别慎重!

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| 2018-1-15 17:36 | 显示全部楼层
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