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:2018年持久内存迎来大爆发,顶级存储OEM保持稳定

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芯电易|  楼主 | 2018-1-31 14:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
都说暴风雨来临前都是最安静的,当下存储技术和市场就是处于酝酿状态,为了充分利用SCM或者说“持久内存”,业界必须在新的接口上达成一致,如果真的是这样,2018年持久内存(SCM)将迎来大爆发,Optane和3D XPoint的作用也将显现出来,顶级存储OEM将保持稳定。


这次存储技术和市场的大爆发,无疑将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。现在对存储行业2018年的发展趋势做出如下预测:

1.持久内存(SCM)大爆发
SCM有时也被称为“持久内存”(或称为PM),它能有效地将SSD驱动存储功能与内存总线DRAM语义融合起来。为了最大化使用SCM,业界必须在新的接口上达成一致,并重新架构应用程序。


英特尔公司已经开始着手,并将在今年正式推出DIMM插槽的3D XPoint产品,官方称之为持久内存(PM)。它的出现将改变应用及系统的设计规则,扭转50多年来内存小、贵而且不稳定的传统思路。

微软和Linux社区都采用了英特尔的PEM库,并将其集成到SCM产品中,不出意外的话,今年将是业界在内存计算、大数据库和分析应用程序中开始采用SCM作为其架构核心部分的一年。同样的,硬件产品也会支持这些新的应用程序,虽说可能需要更长的时间才能享受到SCM带来的好处,但是最终肯定能够成为现实。
2.Optane和3D XPoint开始发挥作用
任何关于存储类内存的讨论都将立即引发关于3D XPoint产品的讨论,英特尔公司正以其Optane品牌推广这一产品。虽然Optane还处于早期阶段,但早期的迹象表明,它拥有非常喜人的前景,从测试的结果看,Optane的速度比传统部件快8倍,延迟减少38倍。


2018年将是这些系统零部件开始被重新设计和推出的一年。在这些系统中,高速的持久存储需求旺盛。在传统的SSD和存储类内存中,都将出现Optane和3D XPoint。然而,随着成本正常化,主流采用可能要延迟到2019年。

3.HCI兴起,但需保持谨慎
超聚合基础设施HCI将继续快速增长,但主要是在中小商业领域,在企业数据中心广泛采用HCI将仍然难以实现。但是,企业采用HCI依然有重大意义,特别是在分支机构和独立应用程序部署等领域。

但是谁才是HCI领域的赢家?戴尔公司将继续占据主导地位,惠普企业(HPE)和思科将成为二级企业。

4.闪存与物理密度

一说到Flash,我们就联想到物理密度。在对现在闪存的形式有了更深的理解之后,英特尔公司推出了直尺外形的闪存,引发了许多震动。这种外形帮助创造全新的世界,可以将大量的原始存储填充到相当于1U高度的空间中。现在OEM和ODM都采用了直尺外形,并开始交付各种变形版本,后期可以看到更多定制的外形。

5.顶级存储OEM将保持稳定
技术和市场的转变不会给OEM的领导地位造成重大影响,至少2018年不会,但是它将受到一系列的新挑战。戴尔和惠普企业或许最不易受到干扰,因为它们各自的投资组合范围很广。尤其是戴尔,正准备在融合和可组合基础设施市场大展拳脚。惠普企业也不甘落后,它将继续用新的技术来填补空白。

结论

2018年对于存储来说,将是一个非常有趣又非革命性的一年,也许上述预测的事情都不会发生。云计算领域没有重大突破,企业和技术提供商也将继续为了寻找云计算和IT之间的平衡而苦苦挣扎。


但是存储趋势必将汇聚成新的解决方案和用例,闪存会变得更快更密集,并移动到内存总线上。存储的世界将会继续进化,未来的日子值得期待。

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