[电子元器件]

想问下dip封装技术,这几种有什么不同

[复制链接]
561|3
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
timeless888888|  楼主 | 2018-5-7 07:38 | 显示全部楼层
顶顶

使用特权

评论回复
airwill| | 2018-5-10 07:50 | 显示全部楼层
呵呵, 还真没有区关心过,估计会不会对散热有影响

你这书就没有再进一步讲讲,摘录一段给大家科普科普

使用特权

评论回复
YHP1688| | 2018-5-11 10:40 | 显示全部楼层
深圳凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型**企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,(LGA,EMMC,EMCP,FLASH,DDR,CPU,SD,TF,)WLCSP,SOP,SSOP,可以定制各类测试治具,如果您有需要欢迎骚扰。电话177 7077 4072微信同号 QQ 250 743 0940

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

70

主题

230

帖子

0

粉丝