[PCB制造工艺]

埋盲孔PCB钻孔制作注意事项

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kbrfpc2018|  楼主 | 2018-6-23 11:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
1) 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连,对同一网络要保证6mil,不同网络保证10mil以上。(此问题需使用参考选择方能正确判断)
2) 一阶HDI板,使用RCC65T(介质厚度0.055MM、不含铜厚)压合,激光孔最小0.10mm,工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介质厚度0.095MM、不含铜厚),工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13mm。
3) 二阶HDI板,两次RCC必须使用65T规格,工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13mm。且外层需走负片工艺,注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件,如全板镀金则不能采取负片制作。
4) 孔到导体距离随着层压次数增加而增加,二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil,三次则为10mil。
5) 针对开料后就钻盲孔的情况,钻带需要拉伸处理(板边3.20MM定位孔不允许拉伸)。
6) 针对类似于下面盲孔结构,由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔,此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位,DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下:1)1:1形式输出DRL1-2;2)在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”

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