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强迫完成底部隆起 强迫完成顶部隆起【经验教训分享帖子】

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FAQ|  楼主 | 2018-6-29 19:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
软件是Altium designer 09


板子上有金手指焊盘结果因为用的别人提供的封装,不是自己亲自做的,直接用了, 结果PCB厂家审核图纸的时候发现了问题,我自己再一看才发现,焊盘居然有一层阻焊层,也就是绿油层,没有开窗。好在厂家提醒了,不然做出来就麻烦没办法上锡了。






点开焊盘属性设置了下才解决了问题。这里设置地方是将“强迫完成底部隆起”勾选去掉就可以了。



我这个焊盘封装放在PCB板子的底层所以“强迫完成底部隆起”是可以选择的,而“强迫完成顶部隆起”是灰色不可设置的。

如果焊盘封装放在PCB板子的顶层则“强迫完成顶部隆起”将不再是灰色的,将会可以设置。当然“强迫完成底部隆起”将会不可设置。

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沙发
877049204| | 2018-6-30 09:58 | 只看该作者
学习啦,顶一个

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