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PCB文件设计好后 需要哪些预审?

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tydnm|  楼主 | 2018-7-19 18:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 dirtwillfly 于 2018-7-20 08:17 编辑

有些伙伴不明白自己画的板子 PCB厂家做出来后会有问题的存在,一方面是因为pcb文件本身设计有缺陷 另一方面也会是因为有些功能被不小心锁住了 PCB板厂的工程师无法看到
各位在板子设计好后 投板之前可进行仔细复查一下:
1.查看文件是否完整,通常双面板包含8层文件(线路2、阻焊2、文字2、钻孔1、外形1),多层板加上内层线路。
2.审查文件设计是否有特殊设计,例如:盲埋孔、半孔、异型电镀孔
3.审查文件是否非标准设计,例如:底层为正设计(表现为顶层反字、底层正字),层命名是否明确,每层文件是否理解其用途。
4.审查文件是否误设计(例:开短路、多孔、少孔、多开窗、少开窗、零件位置错误)
5.外形用的哪一层(KEEPOUT层或机械层、是否需两层结合才完整)
6.板内安装孔是否跟外形设计在同一层,多个层有重叠但大小不同的,以哪层为准
7.外形是否有锁定,圆环方式设计的孔是否有锁定

层别区分,以4层板命名举例:
顶层线路:GTL、TOP、L1、COMPONENT SIDE、ART001等
第2层线路:G1、L2、SIG1、ART002、VCC等
第3层线路:G2、L3、SIG2、ART003、GND等
底层线路:GBL、BOTTOM、L4、SOLDER SIDE、ART004等
顶层阻焊:GTS、 RESIST  COMPONENT、 TOP SODERMASK
底层阻焊:GBS、 RESIST  SOLDER SIDE、BOT SODERMASK
顶层文字:GTO、TOP  OVERLAY/SILKSCREEN/LEGEND
底层文字:GBO、 BOT  OVERLAY/SILKSCREEN/LEGEND
钻孔层:DRL、NCD、THROUGH HOLE/SLOT/VIA HOLE
外形层:GKO、OUTLINE/BOARD EDGE/ROU
钢网层:GTP/GBP、SOLDER PASTE

一切检查就绪之后,给PCB板厂下单的时候,请仔细核对自己的工艺参数需求 以免填写错误,例如:双面板 下成单面板   板厚要1.0mm 结果下单变成2.0mm  等等 因为客户下单的错误导致板子做错的,一般PCB板厂都是需要客户自己承担的,这样需要你自己买单了  祝做板顺利!

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