allegro制作通孔焊盘到底需要设置哪几层

只看该作者 · 2018-8-10 11:12

allegro制作通孔焊盘到底需要设置哪几层，网上看到各种教程，也都是各不相同，有的教程居然还需要设置pastemask层，不能理解，刚学allegro，求大神解答，图是我自己看教程加自己理解做的，不知道对不对

只看该作者 · 2018-8-10 13:12

求回复呀

1万 · 2018-8-10 13:22

1万 · 2018-8-10 13:22

flash 其实一点都不好用

只看该作者 · 2018-8-10 16:08

jjjyufan 发表于 2018-8-10 13:22
flash 其实一点都不好用

用AD习惯了，也没有Flash的概念，还有几个问题：
Q1、我知道的是Thermal Relief和Anti Pad是负片用的，看到你Begin Layer和End Layer设置了Thermal Relief和A
   nti Pad，是不是代表Begin Layer和End Layer也可以做成负片？如果Begin Layer和End Layer使用正片的话
   是不是可以不设置这两项？
Q2：Default Internal的Anti Pad设置我能理解，但是如果Default Internal的Thermal Relief设置成Circle的话是不
   是表示与铜皮完全连接，也就是没有防散热的结构了（截图）？
Q3：一般教程都写着Soldermask比正常Regular Pad大0.1mm，是单边大0.1mm还是整体大0.1mm？