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SmartBond™ DA14585尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙5.0 SoC。随着物联网设备的不断演进，更智能、更低功耗、功能更全面的产品不断涌现，因此SmartBond™设备也在不断升级，DA14585 SoC具有业内领先的DA14580的所有优点，同时提供更大的灵活性，使工程师们能够以最小的尺寸和功率开发更有优势的产品。 作为Dialog SmartBond产品系列的成员，DA14585是目前市场上尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙解决方案。该多用途SoC应用范围为遥控器、接近标签、信标、联网医疗设备和智能家居节点等应用，同时也是蓝牙低功耗功能的理想选择。 DA14585支持蓝牙5.0和蓝牙Mesh的所有技术标准。内置96KB SRAM，是前代产品的两倍；同时它还支持语音，包括一个用于语音支持的低成本集成式麦克风接口。宽电源电压范围(0.9-3.6V)支持更多的电源选项。
SoC特性： - 符合Bluetooth 5.0 - 支持多达8个蓝牙低功耗连接 - 冷启动时间小于50ms - 16MHz 32bit ARM Cortex-M0，带SWD接口 - 64KB OTP+96KB SRAM+128KB ROM - 集成式BUCK/BOOST DC-DC - P0/P1/P2/P3端口3.3V容差 - 支持纽扣电池(3.0V典型值)和碱性电池(1.5V典型值) - 支持0.9V/1.8V冷启动 - 数控振荡器有16MHz晶振和RC振荡器、32KHz晶振、RCX振荡器 - 具有灵活的复位电路 - 通用IO：14个(WL-CSP34)、25个(QFN40)、32个(QFN48) - 2个UART，支持硬件流控，最大数据率达到1MBd - SPI+™接口 - IIC总线，工作频率为100KHz和400KHz - 3轴正交解码器 - 4通道10bit ADC - 完成集成式2.4GHz CMOS收发器 - 单线天线：无需RF匹配或RX/TX切换 - TX：3.4mA，RX：3.7mA - +0dBm发射功率，-20dBm近场模式输出功率，-93dBm RSSI - 封装：QFN40(5mm*5mm*0.9mm)、WLCSP 34(2.40mm*2.66mm*0.39mm) 除了以上特性外，DA14585支持蓝牙5.0核心规范，在该规范的新特性当中，DA14585支持数据包长度扩展、链路层隐私v1.2、安全连接、蓝牙低功耗Mesh、和高效的可连接广播。 集成式音频单元(AU)配备一个可连接两个输入设备(如MEMS麦克风)或输出设备的脉冲密度调制(PDM)接口，一个脉冲编码调制(PCM)控制器——该控制器提供一个连接外部音频设备的同步接口(up to 192KHz)，ISDN电路以及串行数据接口(I2S)，和一个用于不同接口间转换音频样本采样率的24bit采样率转换器单元(SRC)，PDM和PCM可映射到任何GPIO，同时也支持集成式DMA控制器做AU和RAM之间的所有数据传输，从而让CPU能够处理其他任务。 DA14585拥有大容量内存：96KB低功耗SRAM、128KB ROM和64KB一次性可编程内存。内存单元模块(32KB/16KB/16KB/32KB)允许只保留需要的RAM，并在休眠期间实现最低功耗。 DA14585具有可配置的降压或升压模式，以支持从锌空气电池到碱性或者纽扣电池的众多电源。另外，为了最大限度提高锌空气或纽扣电池的可用电量，并开发具有更长电池续航时间的产品，DA14585能够在0.9V或1.8V下冷启动，从而充分利用电池的全部电量。
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