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TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时,是否是同样的设计方案。

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jiahy| | 2018-12-23 16:39 | 显示全部楼层
你遇到什么问题了

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wuhany|  楼主 | 2018-12-23 16:44 | 显示全部楼层
我实验室在购买了OPA551UA在自己设计的电路中没有实现功能,但是选择了OPA551PA封装芯片实现了功能。

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lizye| | 2018-12-23 16:48 | 显示全部楼层
设计是一样的。我也遇到过这种情况 发现我的贴片封装芯片是 假 片子。白白调试一个月。

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shimx| | 2018-12-23 16:51 | 显示全部楼层
购买芯片时  还需要慎重啊  现在很多片子都是假的   哎   中国的电子市场鱼龙混杂   呵呵

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jiaxw| | 2018-12-23 16:54 | 显示全部楼层
嗯,一般还是建议直接购买原装的片子  价格贵点  但质量可靠   呵呵

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wuhany|  楼主 | 2018-12-23 16:57 | 显示全部楼层
嗯,知道了,多谢大家

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shimx| | 2018-12-23 17:04 | 显示全部楼层
关键是UA 和PA的区别

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huangchui| | 2018-12-23 17:07 | 显示全部楼层
UA和PA两种不同封装

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zhenykun| | 2018-12-23 17:12 | 显示全部楼层
UA和PA的测试数据是相同的,不同的是封装方式

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wyjie| | 2018-12-23 17:15 | 显示全部楼层
这个结合资料的看看,是有区别的

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jlyuan| | 2018-12-23 17:18 | 显示全部楼层
只是封装不同, 也不能简单地说设计是一样的.

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yszong| | 2018-12-23 17:23 | 显示全部楼层
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

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dengdc| | 2018-12-23 17:26 | 显示全部楼层
这个得看是不是芯片的问题的

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wuhany|  楼主 | 2018-12-23 17:31 | 显示全部楼层

嗯,预料中的结果,先结贴吧,多谢大家啦

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xyz549040622| | 2018-12-23 20:47 | 显示全部楼层
两者的区别是封装的不同,OPA551UA是SOIC的封装,OPA551FA是PDIP的封装,还有一个是OPA551FA是DDPAK/TO-263的封装。

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airwill| | 2018-12-24 21:03 | 显示全部楼层
就是封装不一样, 功能一样, 用起来应该没有什么区别, 除非散热方面, 如果功率应用, 可能有区别

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sduking| | 2019-11-26 15:58 | 显示全部楼层
yszong 发表于 2018-12-23 17:23
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

贴片的需要主要散热,PCB布线时考虑散热应该问题不大了

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sduking| | 2019-11-26 16:02 | 显示全部楼层
贴片封装PCB布线时注意散热,把散热引脚铺铜散热

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sduking| | 2019-11-26 16:03 | 显示全部楼层
贴片封装PCB布线时注意散热,把散热引脚铺铜散热

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