这种独立的贴装方式就是SiP吗?

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Hoseatec|  楼主 | 2019-1-18 14:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Hoseatec 于 2019-1-18 14:30 编辑

5b1c8eb60befb7467.jpg_e600.jpg WeChat Image_20190118140702.jpg
这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
请问:
这是不是SiP技术实现的?
模块使用的是BGA方式贴装在底板上?
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?





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dirtwillfly| | 2019-1-18 17:09 | 显示全部楼层
1、是
2、是
3、不清楚。对这种封装不熟悉。
可以参考这个介绍http://www.sohu.com/a/198551833_468626

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Hoseatec|  楼主 | 2019-1-18 18:31 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2019-1-18 17:09
1、是
2、是
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

谢谢,今天查了一天SiP,个人没有专业工具似乎不能搞出来。

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dirtwillfly 2019-1-18 21:40 回复TA
是的。只有模块使用量够大才可以搞。 
jjjyufan| | 2019-1-22 08:46 | 显示全部楼层
自己可以搞 只不过成功率不高而已
你就相像成一个BGA 过2次炉

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Hoseatec|  楼主 | 2019-1-22 10:45 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2019-1-22 08:46
自己可以搞 只不过成功率不高而已
你就相像成一个BGA 过2次炉

谢谢回复,我身边朋友也说这种适合大公司,量大不在乎钱的产品才这么搞,
除此之外,
邮票孔:适合管脚少量,拆卸改换维修也不方便
板对板:改换方便,但占用PCB面积
类Mini-PCIE:需要质量高的连接器,否则易变形,而且也占用PCB面积

就这种BGA方式,省面积,适合多脚,易散热,路径短,而且个人感觉美观大方。
如果个人有回流焊炉或者小型贴片机就好了。

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jjjyufan| | 2019-1-22 10:56 | 显示全部楼层
Hoseatec 发表于 2019-1-22 10:45
谢谢回复,我身边朋友也说这种适合大公司,量大不在乎钱的产品才这么搞,
除此之外,
邮票孔:适合管脚少 ...

我有贴片机和炉子,可以给你试试哈,

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Hoseatec 2019-1-22 11:03 回复TA
感谢板主大力支持,先谢过了,我先综合考虑一下成本,在这里我学习到很多东西。 
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