[牛人杂谈]

在生产过程中,焊接组件时有哪些注意事项?

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小灵通2018|  楼主 | 2019-2-14 12:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
一般而言,在焊接组件时,我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后,使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂,避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
  • 依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果目标金属是属于比较难焊的,则需要活性强的助焊剂。
  • 如果是SMD零件,则需要免洗助焊剂,以免残留物不易清除并且造成短路现象。
  • 如果电路板复杂度较高、具有多层板或是高密度板,则需要固形物较多的助焊剂。
  • 不同的焊接方式是何不同种类的助焊剂。自动/手动锡炉或波焊适合液态助焊剂,手工焊接适合膏状助焊剂。
  • 若事先清洁铜箔与零件之氧化层,配合含助焊剂之锡丝,则可不用另外加助焊剂。若仍有不易焊接的情形,请适当加助焊剂。
  • 水溶性助焊剂因为残留物的腐蚀性比松香系的强,需要特别注意清洗。

小灵通2018|  楼主 | 2019-2-14 12:22 | 显示全部楼层
这几点注意事项,你平时注意了吗

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xuanhuanzi| | 2019-2-14 14:55 | 显示全部楼层
总结的很好。

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xuanhuanzi| | 2019-2-14 14:56 | 显示全部楼层
选型时候也要考虑焊接的难易。

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wanduzi| | 2019-2-15 19:04 | 显示全部楼层
是SMD零件,则需要免洗助焊剂。多谢。

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wanduzi| | 2019-2-15 19:25 | 显示全部楼层
好多注意事项。

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