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继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

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说明:
1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。
4、地址:https://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package


数据手册:
OSD32MP15x-Datasheet.pdf (1.43 MB)

layout指南:
https://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/


介绍:
集成STM32MP157C,1GB的DDR3L,4KB的EEPROM,ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。





规格:


之前封装的AM3358



PocketBeagle


BeagleBone Blue


BeagleBone Black Wireless


沙发
二九结狐六体| | 2019-2-26 12:03 | 只看该作者
多谢分享啊

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板凳
guanjiaer| | 2019-3-8 10:59 | 只看该作者
手工焊接是不行的了啊

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地板
heimaojingzhang| | 2019-3-8 11:01 | 只看该作者
现在能选择的手工焊接的封装很少了

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5
keaibukelian| | 2019-3-8 11:57 | 只看该作者
真是好板子啊

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