PCB抄板过程中底片变形如何修正

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 楼主 | 2019-3-14 10:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况,一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的,这会影响到PCB抄板的质量和性能,下面小捷哥来分享几种可以修正变形底片的方法。
PCB抄板过程中底片变形如何修正
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  1、剪接法
适用于对线路不太密集,各层底片变形不一致的底片,对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正,效果尤为明显。
具体操作:将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拼接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
温馨提醒:剪接时注意尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,要注意连接关系的正确性。
  2、改变孔位法
适用于对线路密集的底片,或者各层底片变形一致的修正。
具体操作:先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处:免除了剪接底片的烦杂工作,并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于:对局部变形非常严重,变形不均匀的底片的修正,效果不佳。
温馨提醒:要运用这个方法,首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作,采用编程仪放长或缩短孔位后,应该对超差的孔位重新设置,以保证精确性。
  3、焊盘重叠法
适用于线宽及间距大于0.30mm,图形线路不太密集的底片。
具体操作:将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。
温馨提醒:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格,请慎用。
  4、照像法
仅适用于银盐底片,在不便重钻试验板,且底片长宽方向变形比例一致时,可采用。操作也非常简单:只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。
温馨提醒:通常底片损耗较多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确,防止线条变形。
  5、晾挂法
适用于尚未变形的底片,也可防止底片在拷贝后变形。
具体操作:在底片拷贝之前将其从密封袋内取出,在工作环境条件下晾挂4--8个小时,让底片在拷贝前就已经先变形,那么在拷贝后,变形的几率就很小了。对于已经变形的底片,则需要采取其他办法。
温馨提醒:因为底片会随环境温湿度的变化而改变,所以在晾挂底片的时候,要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致,且需在通风及黑暗的环境下,以免底片遭受污染。
当然,以上都是在底片变形后的补救方法,工程师还是应该有意识的预防底片变形,在PCB抄板工艺中,通常会把温度严格控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷却装置的曝机,并不断更换备份底片。

| 2019-3-14 10:51 | 显示全部楼层
很好的啊!

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