主要技术指标如下：
采用ARM64指令集
主频：2.6GHz~3GHz，采用16nm工艺
4个64位处理器核FTC663
集成2个DDR4/3200存储接口
集成2路16lane PCIE3.0接口（每路可拆分为两个X8），2路1lane PCIE3.0接口
集成2个千兆网口
1个QSPI接口的Flash控制器
4个UART，1个全线制
3个CAN2.0接口
1个HDAUDIO，支持最多4路Codec
1个SD2.0控制器，兼容SD卡2.0协议规范
4个I2C，可配置为Master或Slave
4个8位GPIO接口，共32个GPIO
1个SPI，master接口，可外接通用SPI设备
1个LPC接口
全芯片典型工作功耗为10W
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