[以太网芯片] CH9120,封装能不能接点儿地气呀

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 楼主 | 2019-10-3 18:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
9121引脚太多,个头儿太大,沁恒就推出来个9210,这回个头儿小了,但是内翻的,咱普通的小公司怎么用啊,没有会焊的,包括新出来的蓝牙串口透传模块,也是内翻的,能不能接点儿地气,别整这么高端的封装啊

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| 2019-10-3 20:15 | 显示全部楼层
快递过来我帮你焊接。qfn已经很好焊接了。

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 楼主 | 2019-10-7 14:13 | 显示全部楼层
这意思不打算推出外翻的封装了?

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| 2019-10-7 14:54 | 显示全部楼层
QFN封装的确比QFP容易焊接,不过需要热风枪!
焊盘涂上锡膏,放上芯片,热风枪调到280-300左右,小风,30秒差不多就搞定了。
QFN的焊盘张力会使芯片自动对齐,比起QFP用镊子小心翼翼的对齐不知要方便多少!

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| 2019-10-8 11:37 | 显示全部楼层
taobaofarmer 发表于 2019-10-7 14:13
这意思不打算推出外翻的封装了?

请随时关注沁恒的官网或该论坛,有新的封装我们会第一时间发布的。

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 楼主 | 2019-10-12 13:51 | 显示全部楼层
接点儿地气有好处的,没有坏处

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| 2019-10-12 16:47 | 显示全部楼层
taobaofarmer 发表于 2019-10-12 13:51
接点儿地气有好处的,没有坏处

谢谢您的建议,也请您随时关注沁恒的产品,多提宝贵意见。

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