[电子元器件] powerPAD 芯片的散热

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 楼主 | 2019-10-14 11:48 | 显示全部楼层 |阅读模式


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这种肚皮powerPAD的芯片,常用散热方法是打密集过孔,
把热量引出到TOP、BOT、内部plane的铜箔上,铜箔面积越大越好。

但这些做法都不理想。
铜箔面积大,意味着板子也要大,不利于减小体积;
用四层板、六层板,成本自然就高,还带来其他问题。

想额外装散热器,也不舒服。
装在塑料面,导热不充分,效果打折扣。
加在肚皮那一面,因为焊锡的存在,不易紧密贴合。

各位有什么思路?


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| 2019-10-14 11:54 | 显示全部楼层
这种封装,热量有限的,一般的给它铺一点铜该够了。
不够就换其他方案吧

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