覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些protel和Power PCB设计软件都提供了智能覆铜功能，它可以辅助我们更好的覆铜。但如果要做到更好的覆铜，还得看PCB板的布局线路情况。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将会得不偿失，造成“弊大于利”的情况。
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格铜好，不好一概而论，得看实际情况，大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是也有大面积覆铜，过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡情况。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以高频电路用网格覆铜也得看实际情况而定，而低频电路中有大电流的电路等常用完整的铺铜。
为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意一下问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的 不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构；
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接；
3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地；
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果会很不好；
6.在板子上最好不要有尖的角出现，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，对于其他总会有影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜很好接地；
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。；
总之：PCB 上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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