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DCDC Layout 客户端经常出现，电路正确，可以输出noise偏大，或者输出电流达不到芯片原有的规格，这个一般是和layout有关的。 下面以buck芯片为例： 从这张图明显可以看到寄生参数带来的影响 - 从图中可以看到输入电容是尽量靠近芯片Vin脚。
- 有效隔离模拟GND和功率GND，在芯片底部短接。
- SW脚充实规则（宽大，刚好接近电感PAD大小，同时尽量靠近SW，没有留下过多多余空间。
- 整个功率回路做到了尽量小。回路过大，寄生参数的影响也会加大，对于OCP的影响特别大，容易造成带载能力下降。
高压低电流方案 在客户的应用中经常会遇到一些高压低电流的方案需求，用一般芯片常规topy难以直接实现，下面通过升压芯片列举了三种方案： 1. 升压芯片+耦合电感 2. 升压芯片驱动高压MOS升压 3.升压芯片+chargepump 客户可以依据不同的输入电压条件，以及负载电压电流需求选择不同的升压芯片，设计方式参考 TPS61040即可。
升压芯片+耦合电感 这个设计主要注意SW电压，通过SW电压，依据常规的升压方式计算初级电感NP,计算如下：
升压芯片驱动高压MOS升压 这个设计在于芯片利用内置MOS驱动外部高压MOS，从而实现比原本升压芯片更高升压的需求。
升压芯片+chargepump 升压芯片加一级chargepump，以这个设计为例，输出50V，也就是不要chargepump时实际输出25V, 然后依据25V计算原本的 TPS61040周边电感之类零件搭配。 除了增加一级chargepump倍压外，实际上这个电路还可以增加多级，例如两级chargepump实现100V输出，三级chargepump实现200V输入等。
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