本帖最后由 缥缈九哥 于 2012-4-2 18:16 编辑
有关ISD9160的强大外设我就不说了，请参考菜农的帖子。我现在要上传的是几个ISD9160的资料和例子。ISD9160是M0的核，同样用MDK+NU-LINK开发。当作是M0的另外一个系列就足够了。
1，测试代码：
LightDemo_RecordG722_Touch_YXH.rar
(2.78 MB)
2，ICP软件：上传不了，20多M，需要的找我QQ：14131338；
3，BSP包：
ISD9xxxSERIESBSP_CMSIS_V1.04.005.zip
(1.13 MB)
4，EVB板：
evb.rar
(1.59 MB)
5，开发资料：
data.rar
(9.78 MB)
6，宣传文档：
doc.rar
(2.79 MB)
我测试过语音识别的例子（编译运行上面的测试代码），识别率还很不错。
注意的是呼叫“Sandy”后要停留一秒多钟，再发指令“Turn Lights ON”或者“Lights OFF”。其余的语音制作，命令生成工具体积太大，不方便上传。请原谅。
－－缥缈九哥
下面为新唐回复的ISD9160的设计要点：
ISD9160 PCB layout guide主要分基本电路和Touch board两部分：
基本电路的layout要求如下：
1． ISD9160的数字和模拟电源需要分开走线，通过一颗4.7uH电感相连。
2． ISD9160的数字和模拟地平面需要分开走线, 单点接地。
3． 晶振靠近ISD9160 Chip,走线尽量短.如果可能请用DGND包住.
4． MIC和SPEAKER 不可以靠近，尽量远离，防止嘨叫.
5． MIC和SPEAKER与其它电路尽量远离，防止干扰.
6． 为防止ESD影响，PCB板边应留出2~3CM空间，不要任何走线和铜箔.
以上是对主控电路的layout要求，其中第6项适用于所有电路.
电容式的touch board基本设计要求如下：
1． 基本设计为两层板，top layer放touch pad, bottom layer用来走线。
唯一与用户交互的电容传感器应该在感应区，而不是直接与sensor连线.
不要直接走线到sensor pad, 通过一个过孔(via) 在bottom layer与ISD9160连接.
Via不要放在SENSO PAD的中心，在边缘最近的地方与ISD9160连接.
如果需要用单面板，需要直接走线到ISD9160 Chip.
2． touch pad 与Ground plane的环状间隙保持2mm.
3． Ground plane :使用铜网来处理ground plane.
Top layer:15% 填充，使用7mil线宽，45mil间距。
Bottom layer: 10%的填充，使用7mil线宽，70mil间距.
4． sensor pad与isd9160的连线应该最短距离.
以上设计要求请参考!如有任何问题，请及时知会.
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