光耦隔离元件应该加在哪里?

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guoyt|  楼主 | 2021-7-30 21:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说,光耦隔离元件应该加在哪里?

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pengf| | 2021-7-30 21:08 | 显示全部楼层
加在AD之前加线性光耦,AD器件容易受到干扰

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huangchui| | 2021-7-30 21:10 | 显示全部楼层
加在AD之后单片机前加光耦吧,防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰

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guoyt|  楼主 | 2021-7-30 21:11 | 显示全部楼层
到底是哪里呢?还有,如果采用数字地和模拟地分开,最后再通过一点相连。在Protel原理图中和最后的PCB中怎么样操作呢?

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guoyt|  楼主 | 2021-7-30 21:14 | 显示全部楼层
还有,覆铜时会不会有什么特别操作的地方?

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yszong| | 2021-7-30 21:16 | 显示全部楼层
一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高,性能不是很好!采用隔离运放价格也很高。

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llljh| | 2021-7-30 21:17 | 显示全部楼层

同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.
虽然两种隔离, 各有优缺点. 我推荐在数字地和模拟地之间(单片机前)加隔离

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huangchui| | 2021-7-30 21:23 | 显示全部楼层
为什么?

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xxrs| | 2021-7-30 21:33 | 显示全部楼层

不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好,
信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.

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wyjie| | 2021-7-30 21:44 | 显示全部楼层
嗯,另外一个方案, 除了上面所述同样也需要处理好外, 其精度还依赖于关键器件:线性光耦或隔离运放.

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wenfen| | 2021-7-30 21:59 | 显示全部楼层
原来图没有区别. pcb 时, 注意覆铜时用更多段线段把两个地分开来,

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stly| | 2021-7-30 22:02 | 显示全部楼层
呵呵,只让你感觉可以相连的地方连接起来.

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zhuhuis| | 2021-7-30 22:04 | 显示全部楼层

光耦的主要作用是用来作信号隔离的吧。
避免信号的干扰。

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zhanghqi| | 2021-7-30 22:06 | 显示全部楼层
不同名地,用0欧电阻连接

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yszong| | 2021-7-30 22:07 | 显示全部楼层
线性光耦或隔离运放,这样效果比较好

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juventus9554| | 2021-7-30 22:10 | 显示全部楼层
一般场合7楼建议就可以了,环境复杂、应用复杂的情况下可以考虑ADC,DAC,模数电源及地的隔离

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xxrs| | 2021-7-30 22:13 | 显示全部楼层
在数字地和模拟地之间加隔离

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wenfen| | 2021-7-30 22:15 | 显示全部楼层
去除死铜

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wyjie| | 2021-7-30 22:18 | 显示全部楼层
通常不是在数字地和模拟地之间加隔离的吗

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guoyt|  楼主 | 2021-7-30 22:20 | 显示全部楼层
多谢大家讨论这么多哈,呵呵

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