本帖最后由 PowerAnts 于 2012-12-4 08:51 编辑
单片机硬件系统的晶体, 俺的经验是:
1. 不需接地, 原因: A, 单片机的振荡器幅度都不大, 输入输出的幅度差别也不大, 晶片耦合到壳上的信号中和，幅度更低，对外没多大的幅射能量。
振荡器的输入输出端都有几十pF的电容(以20pF计), 对10M共模信号的容抗也就几百欧, B, 单片机时钟系统没那么脆弱, 我曾经为了寻找我们硬件系统的最高工作频率, 用了可调的LC振荡器代替晶体, 结果调结过程中发现有时卡住了，检查是可调电容没焊好，大奇，干脆先让系统跑起来，再断开振荡，再接上，能继续跑。试验最长的时间竟达30秒。奇怪吧。因此我认为，时钟不正常跑飞了，只能怪单片机本身有问题，或软件没处理好。
我们目前的拉圾游戏机板子，成本省到不能再省，本来需要20颗退耦瓷片电容的内核电源和IO电源，都只用一颗，还能号称所有静电枪最高档打不复位，不管你是+/-15K还是20K（欧标一般是接触+/-4K，隔空+/-8K，我们至少能保证3-4倍裕量）
然而，焊这一个焊点的工钱，我们都要省，一年1KK焊点的话，就是*币50K，够一个初级工程师的开销了。
2. 最好不插到底, 到PCB有2-3mm最好了。十几年前, 曾经有一款手持产品跌落试验50%不过, 我就留2mm高度, 结果抽样32台全部通过
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