神一样的spartan-3a

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drentsi|  楼主 | 2013-4-15 21:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 drentsi 于 2013-4-16 08:41 编辑

自己焊板子,调试过程有各种意外,结果spartan-3a还是挺过来了。
有颗FPGA,型号xc3s1400a-4FTG256C,BGA的,被我折腾过无数次,现在还好好的,总结一下:
1.去年买的芯片,拿到外面去找人焊,焊一次,失败,拆下来植球,重焊,搞了两次。
2.回来调试,电源没启动,就是2.5V,3.3V都有,但内核的1.2V没有,这是危险的,但还没挂。
3.后来自学焊接BGA,这个芯片被我拆下,焊上不下10次了,还能用。
4.再后来,调试的时候,3.3V和2.5V短接在一起,当时觉得板子比较烫,但没注意,仍能正常工作,过了半个月左右吧,用万用表测试发现问题了。
5.再后来,PCB改版,把芯片拆下来又焊到新板子上去。
6.今天,最严重的问题。3.3V转1.2V的的电源芯片的参考电平接地,于是1.2V的输出就直接成了3.3V,相当于把3.3V直接加到1.2V的内核电平上。调试的时候IMPACT老失败,纳闷了,就用手去摸了一下芯片那块,只听呲的一声,手指头被烫了,赶紧断电,重新测试发现vccint为3.3V。这是相当严重的问题了,后来改掉了搭锡的地方,1.2V正常,板子也正常了。只能说明这个芯片太皮实了。同时经过超压考验的还要网口芯片,内存芯片,只是这两个芯片被我焊的次数较少而已。
这只是个商业级的芯片,可想而知,工业级的那将是多么耐折腾。

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jahnson066| | 2013-4-15 22:29 | 显示全部楼层
沙发
哈哈,做工就是令人佩服啊,
不过楼主也很能这折腾啊。

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ifpga| | 2013-4-16 10:41 | 显示全部楼层

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ysdx| | 2013-4-17 09:47 | 显示全部楼层
你有这植球焊接时间,干点什么不好。时间成本都能够买100个芯片了。呵呵。

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drentsi|  楼主 | 2013-4-17 11:47 | 显示全部楼层
植球10分钟左右,焊接5分钟左右。
经过多次折腾,对东西的可靠性有了全面的认识。

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zengguangjun| | 2013-4-18 19:17 | 显示全部楼层
TI还有神一样的DSP,可以工作在200℃。这样看来spatan工作温度标错了,呵呵

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and| | 2013-4-19 13:16 | 显示全部楼层
你不是要在这上面跑Gbit吧?

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guer| | 2013-4-21 07:48 | 显示全部楼层
上次把50AN的片子内核1.2搞成3.3V了,直接就挂了

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