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华为内部精品_终端互连PCB设计规范(88页),PCB设计非常有用

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楼主: bbsdianzi168
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ALISWANG| | 2015-1-23 17:24 | 显示全部楼层
谢LZ分享!

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xuhua200| | 2015-3-27 20:02 | 显示全部楼层
好东西,谢谢分享!

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bhuner| | 2015-3-28 11:49 | 显示全部楼层
不知道为什么下不了

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bhuner| | 2015-3-28 11:50 | 显示全部楼层
楼主可以发我邮箱吗?
   574898755@qq.com
万分感谢

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goodrenze| | 2015-3-28 15:05 | 显示全部楼层
好东西,谢谢LZ分享

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vegh| | 2015-3-29 14:25 | 显示全部楼层
好东西

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xiaobinshenzhen| | 2015-4-23 16:49 | 显示全部楼层
下来看看,谢谢分享

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dengguowei| | 2015-4-24 23:31 | 显示全部楼层
很不错的资料,感谢楼主。

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DDDear| | 2016-7-26 17:05 | 显示全部楼层
谢谢楼主,正好需要刚毕业

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狗叫的猫| | 2016-8-1 08:26 | 显示全部楼层
收了,谢谢楼主分享

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STAR-China| | 2016-8-14 15:40 | 显示全部楼层
谢谢楼主,下载后打不开啊!

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秦德博文| | 2016-8-25 09:54 | 显示全部楼层
学习,学习,今生最大的遗憾,毕业没有进华为

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yichunshan| | 2016-8-26 11:31 | 显示全部楼层
好东西

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LIZIPENG9999| | 2016-9-13 10:20 | 显示全部楼层
收下了,谢谢楼主的美意!

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wuhaiyunyiyi| | 2016-11-28 15:20 | 显示全部楼层
谢谢楼主,谢谢分享

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小曾1220| | 2016-11-28 17:55 | 显示全部楼层
bbsdianzi168 发表于 2014-12-27 11:54
11.2 焊盘设计....................................................................................... ...

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小曾1220| | 2016-11-28 17:56 | 显示全部楼层
bbsdianzi168 发表于 2014-12-27 11:52
8 投板前需处理事项.................................................................................. ...

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小曾1220| | 2016-11-28 17:57 | 显示全部楼层
bbsdianzi168 发表于 2014-12-27 11:52
8 投板前需处理事项.................................................................................. ...

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小曾1220| | 2016-11-28 18:05 | 显示全部楼层
bbsdianzi168 发表于 2014-12-27 11:52
8 投板前需处理事项.................................................................................. ...

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小曾1220| | 2016-11-28 18:05 | 显示全部楼层
bbsdianzi168 发表于 2014-12-27 11:54
11.2 焊盘设计....................................................................................... ...

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