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电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响 2019-02-23
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响 摘自:范 陶朱公   可靠性杂坛 2019年2月23日 一、 从可靠性的角度出发 ...
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微波芯片共晶焊接技术研究   原创: 陈帅,赵志平   摘自:《电子工艺技术》  2019年2月15日   摘 要:利用共晶炉 ...
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技术分享丨 IGBT封装空洞的隐患和影响因素 摘自: CEIA电子智造 2019年   1月25日 IGBT作为重要的电力电子的核心器件,其可靠 ...
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SnPb共晶焊料接头IMC概述 摘自: 兴森科技 2018-10-30 在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用。在焊料和衬底的连接界 ...
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