pabogo 发表于 2015-9-7 16:25

新人求指点

小弟刚开始接触射频这一块,如图这是我画的电路板,图中L1和L2都需要做成50Ohm的,还是说只要将L1做成50Ohm就可以了?L1和L2之间我加了一个π型匹配电路,如果匹配电阻有偏差,又怎么去通过π型匹配电路来调节?高手来指点一下啊,在线等

chunyang 发表于 2015-9-7 21:20

问题描述不清,概念有误。不知是否指传输线设计?

pabogo 发表于 2015-9-8 15:58

king5555 发表于 2015-9-7 22:55
L1就夠,L2很短當作電感了。如果頻率較低(3丶4百MHz)L1也長也不必計較50歐(實際上要与天線同阻抗)。 ...

这个是2.4GHz的

pabogo 发表于 2015-9-8 16:01

chunyang 发表于 2015-9-7 21:20
问题描述不清,概念有误。不知是否指传输线设计?

做板子的时候只要求了L2处做成50Ohm的,拿回来测试发现信号很差,衰减严重。现在想通过L1和L2之间的匹配电路做一下调节,不知道行不行?

pabogo 发表于 2015-9-8 16:23

还有,我想问一下,传输线是越短越好么?还是说需要参考λ/4来设计啊?

chunyang 发表于 2015-9-8 17:13

pabogo 发表于 2015-9-8 16:01
做板子的时候只要求了L2处做成50Ohm的,拿回来测试发现信号很差,衰减严重。现在想通过L1和L2之间的匹配 ...

还是描述不清,说明尚缺乏射频电子的一些基本概念。
如果你说的是阻抗匹配,那当然很重要,怎么调,得看具体电路和器件参数。你这么问问题,获得直接性帮助的概率将趋于零。

chunyang 发表于 2015-9-8 17:14

pabogo 发表于 2015-9-8 16:23
还有,我想问一下,传输线是越短越好么?还是说需要参考λ/4来设计啊?

传输线往往在较长距离或/和较大功率时采用,你这种情况,不存在什么传输线问题。

pabogo 发表于 2015-9-8 17:27

chunyang 发表于 2015-9-8 17:13
还是描述不清,说明尚缺乏射频电子的一些基本概念。
如果你说的是阻抗匹配,那当然很重要,怎么调,得看 ...

就是关于匹配电路的问题,我用Smith圆图做了匹配,但是效果并不好,所以就想问问是不是L2处也需要做成50Ohm的

chunyang 发表于 2015-9-8 17:48

pabogo 发表于 2015-9-8 17:27
就是关于匹配电路的问题,我用Smith圆图做了匹配,但是效果并不好,所以就想问问是不是L2处也需要做成50O ...

你没有精确的分布参数数据,盲目用史密斯圆图是没啥实用价值的。好好去看器件手册和应用指南文献,严格按照厂家提供的规范做设计,并务必注意正确的选用合适的元件,那就不该有啥匹配问题。

pabogo 发表于 2015-9-9 08:45

本帖最后由 pabogo 于 2015-9-9 09:08 编辑

chunyang 发表于 2015-9-8 17:48
你没有精确的分布参数数据,盲目用史密斯圆图是没啥实用价值的。好好去看器件手册和应用指南文献,严格按 ...
电路原理及参数都是严格按照官方给的数据设计的(仅限于电路原理和参数,具体的布线没有给出参考),就是担心板子有误差,所以在L1和L2之间加了一个π型匹配电路,就是想用来调节参数,使其达到理想效果。实际的分布参数目前我这边没法测,缺少仪器,所以才想着可有其他的方法来实现。

RF-7 发表于 2015-9-12 16:40

1、陶瓷天线,这个布是对了,即布成半波单极子的模型:根部一个地平面,地越大越好,上面四分之一波的振子。但是天线靠板的焊盘有多余的走线这样会使天线的模型变化,从网分上看阻抗结果是谐振频率偏移,加长理论上往低频跑。
2、没有完整的地,芯片中间的地焊盘被底层的走线隔断,在射频回路上相当于没有良好回路,射频回路的匹配就同有意议了,另一方面晶体的负载电容回路布参数不确定性加大,产品性能一致性差。
3、射频走线尽量加粗,因为算阻抗匹配得完美,但走线的插入损耗带来的损失往往比失匹配更严重,从以往测试来看高TG板材8mil,50欧阻抗的线走5cm就有约1dB的损耗,会因板材而变化。用介电常数4.6的板材,走50欧特性阻时,线宽大概是走线到参考地平面高度的2.5倍,图中走线明显偏小。

pabogo 发表于 2015-9-24 14:48

RF-7 发表于 2015-9-12 16:40
1、陶瓷天线,这个布是对了,即布成半波单极子的模型:根部一个地平面,地越大越好,上面四分之一波的振子 ...

首先感谢您的指导,第一条和第三条我都明白了,但是第二条说的没有完整的地线指的是什么啊?是覆铜和焊盘没有完全接触么?

RF-7 发表于 2015-12-24 19:53

pabogo 发表于 2015-9-24 14:48
首先感谢您的指导,第一条和第三条我都明白了,但是第二条说的没有完整的地线指的是什么啊?是覆铜和焊盘 ...

底层的那条走线把芯片底下的地平面和周围切断了
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