论坛首页 › 德州仪器模拟论坛 › "邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】

hamstar 发表于 2015-10-26 08:49

qwdfsgdrg

zndz410 发表于 2015-10-26 10:25

见识见识。

gaoyuaug 发表于 2015-10-26 10:55

123

xwuzi 发表于 2015-10-26 11:06

看看。。。。。。

xwuzi 发表于 2015-10-26 11:16

以前一直以为绑定 就是低成本、山寨的代名词。。看了这篇**一下子正三观啊、、

原来绑定 这么高端？

alenthj 发表于 2015-10-26 11:34

只能回了

zjzto 发表于 2015-10-26 13:13

这贴有这么神？

tuzihog 发表于 2015-10-26 14:10

学习一下

fanlly 发表于 2015-10-26 14:41

看看什么

hbtss007 发表于 2015-10-26 14:44

学习一下

zealy 发表于 2015-10-26 16:31

回复看看

logger 发表于 2015-10-26 20:29

看看哦

boming 发表于 2015-10-27 10:50

强迫回复

bcaiyo 发表于 2015-10-27 11:08

好奇

有点懂了 发表于 2015-10-27 13:45

好奇心害死人

cds_666 发表于 2015-10-27 13:52

本帖最后由 cds_666 于 2015-10-27 13:58 编辑

单纯的邦定技术门槛很低的，小厂单价也很便宜。

zhlqy65 发表于 2015-10-27 14:55

ddddddiiiiiiiinnnnnnggggg

chhanbiao 发表于 2015-10-27 15:08

看看

oldda 发表于 2015-10-27 15:15

路过学习一下。

Li-ion 发表于 2015-10-28 00:00

邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜

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